半导体全链路协作,覆盖晶圆制造至芯片设计

精选 5 款高频办公组件,开箱即用
WPS 365

WPS 365

专为晶圆制造与芯片设计打造,提供Fab洁净室即时通讯、工艺服务台及良率数据收集全链路解决方案,支持端到端加密与私有化部署,保障工艺配方与客户Spec书安全。

WPS 智能表单

WPS 智能表单

符合半导体ALCOA原则,支持扫码录入晶圆Lot ID与FOUP ID,实现WAT/CP测试数据结构化采集,电子签名确保湿法工艺点检真实到位,防重复填写保障数据准确性。

WPS PDF

WPS PDF

保障N+1先进制程工艺配方与客户Spec书安全传输,支持防截图水印与端到端加密,确保晶圆Map图、电性参数等敏感工艺文档在内外网隔离环境下安全合规流转。

WPS 黑马校对

WPS 黑马校对

精准校对工艺规范、设备维保手册及技术文档,避免湿法/干法参数、光刻工艺指令等关键信息错误,确保Fab洁净室操作标准、客户审核文档及ESD巡检记录零差错。

WPS 会议

WPS 会议

支持两岸三地研发团队跨地域实时协作,适配Tapeout流片评审、良率分析会议等场景,高清低延迟确保光刻机/蚀刻机远程运维指导清晰传达,替代洁净室传统对讲机沟通。

WPS半导体协作办公平台:覆盖Fab晶圆制造、封测及芯片设计场景的私有化协同解决方案

WPS半导体协作办公平台专为晶圆制造Fab、封测及芯片设计企业打造,解决掩膜版大文件传输中断、洁净室通讯受限、工艺IP泄露等痛点。提供私有化部署的即时通讯(替代对讲机)、AI工艺服务台、良率数据表单收集及跨网文件摆渡功能,支持端到端加密、防截图水印及远程数据擦除,符合等保三级与ISO 27001要求,实现TB级掩膜版内网秒传、Lot ID扫码录入及Tapeout流程自动化,替代FTP/U盘传输,保障核心Know-how安全。

发布于 2026-08-18 更新于 2026-08-18 阅读时长 7 分钟 浏览 2055
半导体协作办公 晶圆制造 即时通讯 数据安全 AI工艺问答 私有化部署 表单数字化 全链路协同

核心看点 Key Takeaways

  • ✓全链路安全协作平台替代对讲机,端到端加密、防截图水印,满足等保三级与ISO 27001,守护工艺IP。
  • ✓表单采集实现ALCOA数字化,扫码录入晶圆ID,防重复与权限管控,良率数据实时同步替代Excel。
  • ✓私有化部署与跨网摆渡,支持账号全生命周期管理、AD域同步,远程擦除确保工艺数据不出厂。
核心看点图示

01

半导体行业一体化办公平台功能解析与套餐配置建议

半导体协作办公平台针对晶圆制造、封测及芯片设计场景,提供覆盖Fab洁净室即时通讯、工艺服务台与良率数据收集的全链路解决方案。平台支持洁净室工控机端替代传统对讲机,通过端到端加密、防截图水印及远程数据擦除确保工艺配方与客户Spec书安全,满足等保三级与ISO 27001合规要求;服务台模块实现光刻机/蚀刻机维保工单闭环管理,AI工艺机器人自动解答湿法/干法参数问题,减少工程师重复答疑负担。对于多厂区协同场景,平台支持TB级掩膜版数据内网秒传与跨地域实时文档协作,解决两岸三地研发团队文件传输中断痛点。
在功能选型与套餐配置方面,企业需根据数字化成熟度选择WPS 365相应档位。体验版(0元/人/年)仅提供基础协作与最高10GB共享存储,适合初期验证;商业协作版(199元)含50GB存储及基础AI 某在线文档,满足轻量级办公需求;涉及Office授权与私有化部署时,商业高级版(399元)提供Windows或Linux二选一授权及365GB存储,支持AD域同步与文档安全管控;商业旗舰版(599元)含双系统授权、2TB存储及完整AI Hub(AI写作/阅读/数据分析),适配Fab厂全栈AI与系统集成需求。需注意WPS项目管理、电子签等模块需加价购买,私有化部署通常需联系销售开通。
实施过程中,企业管理员需提前完成账号批量导入与组织架构同步,同一账号支持最多5台设备同时登录,更换设备时可在安全设置中解绑旧终端。某头部晶圆制造企业通过该平台实现历史EDA项目平滑迁移与良率报表自动生成,某Fabless企业则依托Tapeout流程机器人将流片评审效率显著提升,但具体效果因企业基础环境而异。建议半导体企业在选型时重点验证内网隔离环境下的系统兼容性与工艺数据摆渡安全性。

WPS协作在半导体制造场景中的应用示意图,展示洁净室工控机端即时通讯、良率数据看板与安全文档协作界面
图:WPS协作平台为晶圆制造、封测及芯片设计提供覆盖即时通讯、工艺服务台、良率数据收集与跨厂区文档协作的全链路安全解决方案

02

半导体制造数据智能采集与质量追溯实践

针对晶圆制造过程中良率数据分散在纸质记录、ESD巡检难以实时预警等痛点,WPS表单收集模块提供符合半导体行业ALCOA原则的数字化采集方案。通过扫码录入功能,操作员可直接扫描晶圆Lot ID与载具FOUP ID,彻底消除手工录入导致的混料风险;结合洁净室定位打卡与电子签名技术,确保湿法工艺点检、静电防护巡检真实到位,满足FDA 21 CFR Part 11及半导体质量管控规范。系统支持WAT晶圆接受测试数据、CP测试参数等25+种题型结构化录入,防重复填写机制避免同一Wafer数据重复采集,精细化权限控制确保工艺工程师仅可见权限内产线数据。
在数据流转层面,表单数据实时同步至良率分析系统与SPC控制图,替代传统Excel手工汇总易出错的模式。针对封测产线测试机台数据格式不一的痛点,轻维表可构建跨地域良率分析看板,实现测试数据自动汇总与异常预警。某头部封测企业基于该方案将客户审核文档准备周期缩短70%,某晶圆厂实现ESD巡检数据实时上云,质量追溯响应时间从小时级降至分钟级。整个方案支持企业内网私有化部署,确保晶圆Map图、电性参数等敏感工艺数据不出厂,与现有MES、EAP系统无缝集成,保障晶圆工艺数据绝对安全可控。

03

Fab场某安某全通讯与服务台智能闭环

针对Fab洁净室禁止携带手机导致的产线沟通低效问题,平台提供工控机/平板端专用客户端,全面替代传统对讲机与固定电话。通过端到端加密隧道传输,支持Wet Bench/Etch等工艺段实时异常上报,结合消息已读未读功能,确保Lot Hold/Release及工程变更(ECN)指令必达,避免产线误操作导致的晶圆报废。保密模式下的防截图、防复制、全局水印(显示工号姓名)及远程数据擦除能力,可有效防止N+1先进制程工艺配方、客户Spec书等核心IP外泄,满足某电某/某星某级别的知识产权保护标准,全面符合等保三级与ISO 27001合规要求。
在服务台模块,AI工艺问答机器人可自动解答湿法/干法常见工艺参数问题,显著减少工艺工程师重复答疑负担;针对光刻机、蚀刻机等关键设备,系统实现维保工单全流程数字化闭环管理,支持维修进度实时跟踪与SLA监控,告别传统邮件/电话报修无记录、难跟踪的弊端。对于半导体设备供应商与材料企业,平台整合IM通讯与技术文档知识库,现场应用工程师(FAE)可通过移动端拍照上传设备异常,技术资料与客服工单联动实现秒级响应,结合轻维表管理客户设备档案,使服务历史可追溯、项目交付进度透明可视。
整个系统支持企业内网私有化部署,确保晶圆工艺数据、设备参数及客户信息绝对隔离不外泄,与现有MES、EAP、EDA工具深度集成,构建从研发设计、晶圆制造到封测服务的全链路安全协同中枢。管理员可通过后台精细化配置群聊权限(支持最多200个群聊、单群500人),并在外协人员离职时远程擦除本地数据,实现工艺Know-how的全生命周期安全管控。

04

私有化部署下的账号安全与跨网协同运维

针对半导体企业内外网严格隔离的运维挑战,平台提供私有化部署下的全生命周期账号管理方案。新员工入职时,管理员可通过批量导入快速开通账号,自动同步AD域组织架构;针对常见的激活邮件过期、链接无法访问等问题,支持管理员后台手动激活及密码重置,避免研发人员因账号问题延误Tapeout节点。在日常使用中,平台支持同一账号最多5台设备同时登录,涵盖洁净室工控机、办公电脑及移动平板,更换设备时可在安全中心一键解绑旧终端,确保离职或外协人员远程数据擦除后工艺资料彻底清零,满足某电某/某星某级别IP保护要求。
针对办公网与加密网(Red Zone)物理隔离导致的文件传输难题,平台内置跨网文件摆渡系统,支持RTL代码、掩膜版数据等核心资料在受控通道内安全流转,替代传统U盘拷贝带来的泄密风险。结合轻维表构建的工艺知识库,可将湿法/干法工艺Know-how、设备维保经验结构化沉淀,替代传统FTP文档库的混乱管理。管理员通过精细化权限配置,确保工艺工程师仅可见权限内产线数据,客户审核文档一键导出,实现从账号准入、数据摆渡到知识沉淀的全链路安全运维。

05客户成功案例

晶圆制造

某头部晶圆制造企业

掩膜版数据超100GB内网传输频繁中断,多厂区跨地域协作效率低,EDA版本混乱导致流片冲突。通过内网安全协同平台实现TB级文件秒传、实时文档协作与版本精准管控,全面替代传统FTP和U盘。

TB级文件秒传,设计评审效率提升2倍
芯片设计

某知名Fabless企业

EDA工具与办公系统割裂,IP核心代码泄露风险高,Tapeout协作滞后、多项目进度不透明。依托私有化研发平台整合IM与文档协作,实现RTL评审、Tapeout自动提醒及IP安全管控,使多项目并行管理透明化。

Tapeout延期风险降低80%,多项目效率提升65%
封测

某封测企业

产线测试数据手工收集易出错,良率分析依赖Excel,客户审核文档准备周期长。通过轻量化协同平台实现在线表单自动收集数据、轻维表实时分析良率、文档统一归档,客户审核一键导出。

客户审核准备时间缩短70%
请问一下,在半导体行业协作办公应用中,登录账号后显示未加入任何企业,应如何操作才能加入?⌄
请先确认您的账号是否已被企业管理员添加至团队。若未添加,请联系管理员邀请您加入。若已添加,请尝试退出登录后重新登录,或检查网络连接。另外,确保您登录的是正确的企业账号。
请问,在半导体企业协作办公的群聊功能里,我收不到别人@我的消息通知,该如何设置才能收到?⌄
请检查群聊通知设置,确保未关闭消息提醒。尝试在系统设置中允许协作应用通知权限。若仍收不到,可退出群聊重新加入,或联系管理员检查群权限设置。同时确认是否被设为免打扰,并检查网络连接。若问题依旧,请尝试更新应用至最新版本或重启设备。
请问一下,我在手机上安装半导体协作办公软件时,总是出现安装失败提示,该如何处理?⌄
请检查手机存储空间是否充足,并确保下载来源可靠。尝试清除缓存后重新下载,或更换网络环境。若仍失败,可查看系统兼容性,或联系技术支持获取安装包。同时,确认手机系统版本是否满足应用要求,关闭安全软件再试。若问题持续,尝试重启手机或卸载后重新安装,并注意安装过程中给予必要权限。
请问,在半导体协作办公应用中,最多可以创建多少个群聊?单个群可添加的成员数量上限是多少?⌄
目前,半导体协作平台支持每个企业创建最多200个群聊,单个群聊成员上限为500人。具体数量可能根据企业套餐不同有所调整,建议联系管理员确认。

06半导体全链路安全协作办公方案

半导体协作办公平台专为晶圆制造、封测及芯片设计场景打造,提供覆盖Fab洁净室即时通讯、工艺服务台与良率数据收集的全链路解决方案。平台支持工控机端替代传统对讲机,通过端到端加密、防截图水印及远程数据擦除确保工艺配方安全,满足等保三级合规要求。针对多厂区协同,支持TB级掩膜版数据内网秒传与跨地域文档协作,结合AI工艺机器人与私有化部署,有效解决半导体企业内外网隔离、IP保护及Tapeout协同痛点,显著提升设计评审与流片效率。

生态精选 合作伙伴应用

好会计

WPS

好会计,智能云财务软件,与WPS协作无缝集成,支持多端记账、财务报表自动生成,满足半导体企业财务核算与审计要求,实现业务财务一体化,数据安全可靠。

WPS 进销存

WPS

WPS进销存,为半导体设备、材料企业提供采购、销售、库存管理,与WPS协作实时同步,支持多厂区协同,精准管控物料流转,降低库存成本,提升供应链效率。

半导体全链路协同办公方案

查看更多方案

洁净室即时通讯

工控机端替代对讲机,支持已读未读与防截图水印,确保ECN指令必达,保护工艺配方不外泄。

工艺AI问答

AI机器人自动解答湿法/干法参数问题,减轻工程师重复答疑负担,沉淀工艺知识库。

设备维保闭环

光刻机/蚀刻机工单数字化管理,维修进度实时跟踪,SLA监控告别邮件报修无记录。

良率数据收集

扫码录入晶圆Lot ID,防重复填写,数据实时同步SPC控制图,满足ALCOA原则。

跨网文件摆渡

内网受控通道安全传输掩膜版数据与RTL代码,替代U盘拷贝,杜绝泄密风险。

多厂区协同

TB级文件内网秒传,跨地域实时文档协作,解决两岸三地研发团队传输中断痛点。

精选资源中心

白皮书
Fab通讯

Fab洁净室工控机即时通某安某全白皮书

SOP
工艺变更

半导体产线异常上报与ECN处理SOP

指南
设备维保

光刻机维保工单闭环管理操作指南

模板
AI问答

AI工艺问答机器人知识库搭建模板

半导体全链路安全协同,就用WPS协作

专为晶圆制造、封测与芯片设计打造的私有化协作平台,端到端加密、防泄露水印、AI工艺问答,满足等保三级与ISO 27001,保障工艺数据绝对安全。

洁净室即时通讯 AI工艺问答机器人 跨网文件安全摆渡 全生命周期账号管控 良率数据实时采集