WPS 协作
支持架构、验证、后端多部门在线协同编辑设计文档,替代社交软件传输GDS版图,实现工艺变更必达与IP防泄密,构建半导体级安全沟通环境。
支持架构、验证、后端多部门在线协同编辑设计文档,替代社交软件传输GDS版图,实现工艺变更必达与IP防泄密,构建半导体级安全沟通环境。
追踪流片关键节点与Mask版本确认状态,确保工艺变更信息必达,避免流片事故,实现从芯片设计到量产交付的全链路任务可视化管理。
支持技术规格书与版图文件在线无损预览,外发代工厂自动附加动态水印,结合细粒度权限管控,确保GDS等核心IP在协作过程中可控可追溯。
智能校验设计规格书与工艺分析文档术语准确性,辅助专利要点提炼与出口管制合规审查,确保技术文档符合国际化标准与信创要求。
实时汇总多厂区晶圆良率数据与工艺参数,替代传统FTP实现跨地域数据同步,支持研发、制造、封测全链条数据的可视化分析管理。
针对半导体行业面临的国外软件断供风险与信创合规压力,WPS 365提供全栈信创适配的企业应用门户,完美支持Windows、Linux及国产操作系统跨平台协同,实现芯片设计文档、GDS版图、SPICE网表等核心IP的细粒度权限管控与离职交接保护,通过私有化部署与等保三级认证确保数据安全,满足IC设计公司、晶圆厂及半导体设备厂商从研发到量产的全链路数字化协同与IP防护需求。
半导体行业面临国外软件断供与信创合规双重压力,EDA设计环境涉及Linux、Windows与信创架构并存,亟需一套全栈适配的应用门户实现跨平台协同。WPS 365商业高级版与商业旗舰版提供Windows与Linux双端Office授权(商业高级版二选一,商业旗舰版同时提供),全栈适配鲲鹏、某腾某、海光等国产CPU及某河某某麟某、统信UOS操作系统,满足从芯片设计到办公协同的全链路信创替代需求。针对晶圆厂本地数据不出厂要求,平台支持私有化部署,确保SPICE网表、GDS版图文件在全平台无损传输,同时通过等保三级认证保障数据合规。
作为半导体研发数据资产管理门户,该平台提供细粒度权限管控至单元格级,支持离职文档强制交接与外发审批水印,防止核心IP随人员流动或外协环节泄露。商业旗舰版提供2TB/人存储空间及完整AI Hub能力,可辅助生成设计文档与工艺分析报告;商业协作版虽无Office授权,但提供50GB/人存储与基础协作功能,适合纯办公场景。需注意WPS项目管理、电子签等模块需额外加价购买,部分高级接口功能需联系销售开通。
某头部IC设计企业部署后,通过文档中台统一纳管设计规格与验证报告,实现架构、验证、后端多部门在线协同编辑;某12英寸晶圆厂则利用多维表格实时汇总三厂区良率数据,替代传统FTP传输。企业可根据自身规模选择版本:仅需基础办公协作可考虑商业协作版,涉及EDA工具链Linux环境适配则需商业高级版及以上,而集团化IDM企业涉及多地域协同与AI深度应用,建议采用商业旗舰版以获得完整开放接口与组织管理能力。
半导体工程师日常依赖个人微信或WhatsApp传输GDS版图、工艺参数等核心IP,存在巨大泄密风险与出口管制合规隐患。WPS 365为半导体行业打造专属安全沟通环境,采用端到端加密与私有化部署架构,通过等保三级认证,具备防截屏、防转发、数字水印等半导体级安全特性,彻底替代社交软件,杜绝IP外泄通道。
平台支持消息已读未读状态追踪,确保工艺变更、Mask版本确认等关键信息必达,避免流片事故;提供高管模式与组织架构可见性管控,核心技术人员信息对非授权部门隐身,有效防范社会工程学攻击。与WPS云文档深度集成,支持边讨论边批注版图文件、技术规格书,实现沟通与审阅无缝衔接。
针对外部供应商(IP核供应商、代工厂)协作场景,提供账号隔离管理与限定访问范围,防止第三方获取核心制程信息。相比传统加密通讯工具,WPS 365提供更轻量的部署方案与更原生的文档协同体验,在满足商业机密保护要求的同时,显著降低跨平台运维成本,支撑半导体企业从芯片设计到量产交付的全链路安全协同。
针对半导体设计文件分散于个人工作站及U盘导致的IP流失风险,WPS 365打造企业级研发数据资产管理门户,提供PB级集中存储空间,实现GDS、OASIS、SPICE网表、仿真结果等核心资产的统一归集。平台突破传统FTP或NAS的局限,支持100余种EDA工具格式(LEF/DEF/SDC/PDF版图等)的在线无损预览,工程师无需下载即可跨平台批注仿真报告与时序分析文件,在提升协同效率的同时确保设计资料不落地。
系统构建芯片级安全防护体系:通过细粒度权限管控实现文件夹、文档、人员维度的最小权限访问,确保PDK与标准单元库仅对授权岗位开放;离职场景下支持核心文档强制一键交接,彻底阻断IP随人员流动外泄;面向代工厂(Foundry)的Mask数据交换,提供外发审批、动态水印与操作审计全链路追溯,精准定位泄露源头。结合二级回收站与历史版本管理,有效规避误删关键版本导致的流片事故,构建覆盖设计、验证、制造全周期的IP防护闭环。
针对半导体行业知识割裂与重复造轮子难题,WPS 365商业旗舰版集成AI Hub与WPS灵犀智能助手,构建企业级知识中枢。平台通过自然语言处理技术,自动沉淀设计规范、工艺Know-How及仿真数据,形成可检索的芯片设计知识图谱。工程师可通过智能问答秒级获取历史项目经验,AI辅助生成Verilog代码注释、测试报告及工艺分析文档,将技术文档编制效率提升60%以上,显著缩短新员工培训周期。
面向跨国半导体IDM集团的多地域协同需求,平台提供跨国加速传输通道,支持10GB级版图文件与良率数据包分钟级全球分发,替代传统VPN+FTP的繁琐流程。文档大数据中心打通设计、制造、封测全链条,实现IP核库与工艺经验跨事业部复用,避免重复研发。结合多语言实时翻译能力,海外晶圆厂与本土研发中心可无障碍协同编辑技术规格书,构建7×24小时全球化研发体系。
在知识产权管理方面,AI助手可自动提炼专利要点、分析侵权风险并追踪技术演进趋势,助力企业规避出口管制合规隐患。通过与离职交接、外发审批等安全策略联动,确保核心算法与专利文档在流动过程中的可控可追溯,为半导体企业打造从知识沉淀到创新复用的数字化飞轮。
研发文档分散于NAS与个人电脑,版本混乱导致流片错误,核心IP曾遭泄露。通过WPS 365文档中台统一纳管设计规格与验证报告,实现在线协同与细粒度权限管控,AI辅助技术文档撰写。
工艺文档分散于三厂区FTP服务器,版本混乱致参数传递错误,良率周报人工汇总耗时3天。引入WPS 365工艺文档中心,多维表格自动汇总良率数据,协同编辑SOP与8D报告。
办公软件无法适配信创环境,设备图纸传输乱码,现场服务记录依赖纸质回传。部署WPS 365实现全栈信创适配,图纸在线无损预览,移动端实时上传服务记录,AI辅助生成报告。
针对半导体行业信创替代与数据安全双重需求,推荐采用WPS 365作为全栈应用门户。该平台支持Windows/Linux双端及鲲鹏、海光等国产架构,满足EDA环境跨平台协同;通过私有化部署、细粒度权限管控与离职强制交接,构建核心IP防护体系,替代微信/FTP传输风险。集成AI Hub辅助设计文档生成,文档中台实现GDS等EDA文件在线预览与协同,案例显示可提升60%-80%研发效率。建议IDM企业选择商业旗舰版,纯办公场景可选商业协作版,涉及Linux适配需商业高级版及以上。
好业财是WPS生态三方智能云财务软件,深度集成WPS 365,支持业财一体化,快速生成经营报表,满足中小企业财务核算与税务管理需求,提升财务处理效率。
WPS 进销存专为商贸企业设计,与WPS 365无缝打通,实现采购、销售、库存全流程管理,数据实时同步,助力精准决策,轻松管控生意。
好生意为WPS生态三方进销存工具,通过WPS 365实现跨平台协同,提供智能库存预警与销售分析,适配多门店、多仓库经营场景,让生意更简单。
好业财是WPS生态三方智能云财务软件,深度集成WPS 365,支持业财一体化,快速生成经营报表,满足中小企业财务核算与税务管理需求,提升财务处理效率。
好生意为WPS生态三方进销存工具,通过WPS 365实现跨平台协同,提供智能库存预警与销售分析,适配多门店、多仓库经营场景,让生意更简单。
好会计由WPS生态三方伙伴提供,专为小微企业打造,集成WPS 365实现发票采集、智能记账、一键报税,大幅降低财务门槛,提升合规风控能力。
WPS 合同管理基于WPS 365能力,实现合同起草、审批、签署、归档全生命周期管理,配合电子签章与权限管控,确保合同流转安全合规,提升协作效率。
WPS 项目管理是WPS 365扩展模块,支持任务分解、进度追踪、工时统计,并与文档、聊天深度联动,助力团队高效交付,适配研发、IT等场景。
WPS 进销存专为商贸企业设计,与WPS 365无缝打通,实现采购、销售、库存全流程管理,数据实时同步,助力精准决策,轻松管控生意。
在鲲鹏、海光等国产CPU及某麟某、UOS上无缝运行,适配EDA工具链,确保SPICE网表全平台格式无损共享。
替代微信/WhatsApp,端到端加密,防截屏与水印,工艺变更消息已读必达,杜绝核心IP通过社交软件外泄。
PB级存储集中纳管GDS、仿真结果,支持百种格式在线预览,细粒度权限管控,离职文档一键强制交接,防IP流失。
与代工厂交换版图数据需外发审批,动态水印与操作审计全链路追溯,精准定位泄露源头,保障制程信息安全。
自然语言自动沉淀设计规范与工艺Know-How,智能问答秒获历史经验,AI辅助生成测试报告,效率提升60%以上。
10GB级版图分钟级全球分发,多语言实时翻译,跨国团队协同编辑技术规格书,构建7×24小时全球化研发体系。
WPS 365提供Windows/Linux双端Office、全栈自主适配、私有化部署与等保三级安全,实现从芯片设计到制造的知识沉淀与IP保护。