WPS 待办中心
芯片设计评审任务自动同步,缺陷整改直通会议跟进,项目里程碑清晰管控,确保车规认证流程高效推进。
芯片设计评审任务自动同步,缺陷整改直通会议跟进,项目里程碑清晰管控,确保车规认证流程高效推进。
AI自动生成芯片设计评审纪要,支持多语言技术文档实时翻译,智能提取关键决策生成生产日报。
精准校对芯片技术规格书与工艺参数,确保设计文档符合SEMI标准,规避因数据错误导致的流片风险。
支持全球研发中心实时协同编辑,深度集成PLM系统实现设计文档版本管控,满足跨国团队7×24小时协作需求。
支持芯片设计PDF技术手册快速转换与预览,实现GDS版图签核文档在线批注,确保纳米级工艺参数无损呈现。
WPS会议专为半导体行业打造芯片音视频会议平台,解决EDA工具跨国协同延迟高、晶圆显微镜图像共享卡顿、洁净室设备限制等痛点。支持4K/8K超高清EDA界面传输、微秒级低延迟、私有化部署与信创全栈适配,符合SEMI标准与出口管制合规要求。提供GDS版图在线预览、动态水印防泄密、MES系统联动及ISO 26262审计追踪,适用于IC设计公司、晶圆厂、封测企业跨国研发与多厂区协同。
WPS 365商业高级版与商业旗舰版为半导体芯片音视频会议平台提供专业化支撑,针对EDA工具操作场景优化4K/8K超高清屏幕共享与微秒级低延迟传输,确保纳米级版图细节清晰可见。平台支持500人并发参会,兼容国产浏览器无插件入会,满足跨国研发团队7×24小时协同需求。值得注意的是,商业旗舰版(599元/人/年)提供完整AI Hub与企业级安全管控能力,支持会议全程留痕与审计追踪;而涉及纯私有化部署、信创全栈适配及与PLM系统深度集成等高阶需求,需联系销售开通专属方案,体验版与商业协作版仅提供基础会议功能,无法满足先进制程数据不出境的合规要求。
在芯片设计资产保护方面,平台通过商业旗舰版开放接口能力,实现GDS/OASIS版图文件在线预览与单元格级权限管控,会议中自动叠加含用户名的动态水印防止截屏泄露,并支持外包人员临时权限自动回收。对比通用会议软件,该平台针对半导体行业符合SEMI标准与洁净室规范,提供专用耳麦与摄像头设备接入能力,但WPS项目管理、电子签等模块需额外加价购买,AI纪要功能对上传文件有2GB大小限制。
针对跨国半导体集团的多Fab厂协同场景,平台支持混合云架构部署,境内私有化节点保障研发数据本地化留存,境外复用全球加速节点保障供应链协同,某先进制程芯片设计企业通过该方案替代昂贵跨国MCU架构,实现洁净室与总部高清协同。建议企业根据实际需求选择商业高级版(399元/人/年)获取PDF工具与翻译能力,或直接采用商业旗舰版获得完整AI与开放集成能力,具体私有化部署及EDA工具原生插件接入需评估后定制实施。
针对晶圆厂与封测车间复杂的电磁干扰及粉尘环境,平台提供工业级专用Rooms硬件方案,支持防尘抗干扰设计并可利旧产线既有工控机与显示设备,显著降低硬件改造成本。通过深度打通MES与ERP系统,产线晨会可直接投屏实时良率数据与晶圆图谱,支持百级洁净室与办公区混合会议模式,实现从研发设计到量产制造的全链路数字化衔接。
方案内置AI会议纪要能力可自动提取会议关键决策并生成生产日报,大幅减轻文员手动整理负担。针对交接班高频会议场景,提供一键快速入会功能,确保24小时连续生产不受会议系统切换影响。某头部封测厂部署后,不仅实现与PLM文档系统的联动调用,更通过高分辨率晶圆图共享功能,使工艺工程师可在会议中实时标注测量,产线管理效率得到实质性提升。
针对车规级芯片与AI芯片研发企业的ISO 26262功能安全认证要求,平台提供符合汽车电子行业标准的会议审计追踪能力,全程记录设计评审决策过程并支持永久追溯。通过建立内外网安全隔离会议沙箱,企业可在保护核心IP的前提下与主机厂及代工厂开展跨组织协同,会议内容自动叠加动态水印防止敏感信息外泄,满足与外部供应链协作时的安全可控需求。
平台提供半导体行业专用API与EDA工具原生插件,支持在Cadence Virtuoso、Synopsys Design Compiler等设计环境内一键发起会议,无需切换窗口即可同步评审纳米级版图。深度集成某子某Teamcenter、某索某ENOVIA等PLM系统,实现设计评审任务与会议自动关联,支持版图签核前强制会议评审的自定义审批流。
方案全面适配信创体系,支持鲲鹏/某腾某芯片与某麟某/统信UOS国产操作系统,提供私有化部署确保会议数据完全存储在企业本地,满足先进制程数据不出境及ITAR/EAR出口管制合规要求。某车规芯片初创企业通过该方案打通Jira需求管理系统,实现缺陷会议直通整改与车规认证加速,同时保障与多家主机厂协同开发时的数据主权安全。
针对跨国半导体集团在全球分布的多个研发中心与晶圆厂,平台依托全球专用低延迟骨干网,实现美日中欧研发节点间微秒级延迟互通,确保4K超高清EDA界面传输无拖影,满足芯片设计团队跨国评审对实时性的严苛要求。平台支持多语言实时翻译与智能字幕,解决工艺工程师与设计师跨时区沟通障碍,配合7×24小时会议保障机制,适应东西半球研发团队接力开发需求。针对与某电某、某星某、某尔某等代工厂的高频技术沟通,平台在混合云架构下确保境外会议流畅不中断,符合美国EAR、中国数据安全法及欧盟GDPR等多地合规要求,通过双会议架构备份,关键供应链协同会议可用性达99.99%。
在技术适配层面,平台支持各类专业终端接入,兼容Poly、某科某及头部互联网品牌会议室硬件,实现全球Fab厂 heterogeneous设备的统一纳管与会控。针对技术分享与全员大会场景,支持会议实况直播推流至内部培训平台,可设置精细化观看权限,满足半导体行业技术保密要求。建议参会端配置不低于4Mbps上行带宽以保障1080P高清模式,对于4K/8K纳米级版图共享场景建议采用有线网络连接,确保与代工厂协同审查掩膜版图时细节无损传输。
平台提供标准SDK支持嵌入企业自研系统,某跨国存储芯片企业通过该方案实现与海外IP供应商的安全协同,利用会议沙箱功能在保护核心设计资产的同时,完成先进制程工艺技术验证会议,全程操作留痕满足出口管制合规审计,显著缩短从设计到流片的跨组织协同周期。
原有跨国MCU会议延迟高,无法高清共享EDA版图,且需满足出口管制。采用纯私有化WPS会议打通EDA文档中心,实现4K版图实时协同与全链路加密。
产线会议与MES割裂,晨会无法实时看板,硬件抗粉尘干扰差。部署工业级Rooms利旧工控机,打通MES投屏良率图,AI自动生成日报。
需满足ISO 26262会议审计,但外部协同有IP泄露风险。采用安全沙箱会议,打通Jira需求管理,会议留痕可追溯,水印防截屏。
该平台专为半导体行业打造,针对EDA工具操作优化4K/8K超高清屏幕共享与微秒级低延迟传输,支持500人并发及国产浏览器无插件入会。商业旗舰版提供AI Hub与审计追踪,满足信创适配与数据不出境合规;高阶需求可选私有化部署,实现与PLM/MES系统深度集成及GDS版图文件安全预览。建议企业根据规模选择商业高级版(399元/人/年)或旗舰版(599元/人/年),跨国集团采用混合云架构平衡安全与效率,可显著缩短设计评审周期并保障核心IP安全。
结合WPS会议实现合同远程评审与电子签章,自动留痕审计,满足半导体行业外包与供应链合同安全管控需求,提升协作效率。
管理晶圆、耗材等物料库存,数据可一键投屏至WPS会议,产线晨会实时共享库存与采购计划,助力半导体供应链协同。
面向半导体贸易企业的进销存管理,与WPS会议集成,支持销售订单、库存数据在会议中实时调阅,加速决策。
结合WPS会议实现合同远程评审与电子签章,自动留痕审计,满足半导体行业外包与供应链合同安全管控需求,提升协作效率。
与WPS会议深度联动,设计评审任务自动关联会议,实时追踪芯片研发进度,确保车规认证等关键节点闭环管理。
管理晶圆、耗材等物料库存,数据可一键投屏至WPS会议,产线晨会实时共享库存与采购计划,助力半导体供应链协同。
业财一体化管理,打通业务与财务数据,通过WPS会议实现产线成本与良率数据的实时协同分析,提升半导体企业经营效率。
面向半导体贸易企业的进销存管理,与WPS会议集成,支持销售订单、库存数据在会议中实时调阅,加速决策。
智能财务记账,生成合规报表,可在WPS会议中共享财务数据,满足半导体企业审计与成本管控需求。
4K/8K屏幕共享,微秒级延迟,确保纳米级版图细节清晰可见,跨国评审流畅无拖影。
支持专用耳麦与摄像头,防尘抗干扰工业硬件,符合SEMI标准与百级洁净室规范。
GDS文件在线预览,单元格级权限管控,动态水印防截屏,外包权限自动回收。
显微镜图像实时共享,多方标注测量,高清传输保障工艺工程师远程同频协作。
在Cadence、Synopsys等环境中一键发起会议,设计界面内直接评审,无需切换窗口。
私有化部署,信创全栈适配,操作留痕与审计追踪,满足ISO 26262及出口管制要求。
专为芯片设计与制造打造,支持4K/8K超高清纳米级版图共享、微秒级低延迟传输,满足安全合规与跨国协同需求。