WPS 会议
支持全球研发团队跨时区高清协作,满足半导体跨国会议与远程工艺评审需求,保障核心技术讨论安全。
支持全球研发团队跨时区高清协作,满足半导体跨国会议与远程工艺评审需求,保障核心技术讨论安全。
支持GB级EDA文件加密传输,满足工艺变更通知与跨国供应商技术沟通,确保Fab与办公网数据安全摆渡。
支持IP资产与技术文档实时协同编辑,细粒度权限管控防止核心制程泄露,适配信创环境保障研发连续性。
支持技术图纸与验收报告安全查阅,动态水印防拍照泄露,阅后即焚功能保障设备图纸与备件清单外发安全。
支持良率数据与考勤自动关联追溯,实现BOM管理与跨厂区项目进度可视化,满足IATF16949审计与多厂区协同。
针对半导体行业Fab洁净室禁用手机、EDA工具环境孤立及跨国研发团队协同难题,WPS协作提供覆盖Fabless芯片设计、晶圆厂制造与设备服务的全场景远程办公方案。支持工位PC洁净室轻打卡、TB级版图文件秒传断点续传、Cadence/Synopsys等EDA工具深度集成、办公生产网安全摆渡及工艺配方加密公告,满足信创替代与跨境数据合规要求,助力某头部芯片设计公司缩短验证周期30%,某12寸晶圆厂提升供应商协同效率50%。
半导体远程协同办公面临Fab洁净室禁用手机、EDA工具环境孤立及跨国研发团队协同困难等独特挑战。WPS 365提供分级解决方案:体验版(0元/人/年)支持基础轻打卡与公告功能,满足洁净室PC端考勤及工艺变更通知需求;商业高级版(399元/人/年)提供365GB存储及Windows/Linux授权,支持对接Cadence/Synopsys等EDA工具与MES系统;商业旗舰版(599元/人/年)则提供2TB存储与完整AI Hub能力,满足跨国数据中心部署与信创替代要求。
针对晶圆厂多厂区管理,轻打卡功能支持工位PC与洁净室专用终端打卡,实现外协人员临时权限自动失效,考勤数据自动关联良率追溯系统以满足IATF16949审计;公告系统提供工艺配方变更加密推送与员工ID水印,防止核心制程信息泄露。芯片设计企业可借助商业旗舰版的超大文件传输能力处理GB级版图数据,通过IP资产管理库实现细粒度权限管控,但需注意WPS项目管理、电子签等高级功能需加价购买。
实际部署中,研发团队可通过侧边栏集成快速调用国产EDA工具,利用深色模式适应洁净室昏暗环境,并自定义快捷键提升操作效率。某头部芯片设计公司采用商业旗舰版后设计验证周期缩短30%;某12寸晶圆厂通过跨网文件交换系统实现办公网与生产网安全摆渡,供应商协同效率提升50%,满足半导体制造业严苛的数据安全合规要求。
针对半导体设备与材料供应商在全球化运营中面临的技术文档版本混乱、海外现场服务协同滞后等挑战,WPS协作提供专属解决方案。通过建立客户项目专属空间,实现装机手册、维护指南等技术资料的版本统一云端管理,确保客户现场工程师实时获取最新文档;支持多语言智能翻译与7×24小时异步协同,解决海外销售与技术支持团队的时区差异问题,平均响应时间缩短40%。
针对设备图纸、备件清单等敏感资料的外发风险,系统提供阅后即焚与动态水印保护机制,防止核心技术泄露。现场服务工程师可通过移动端安全沙箱,在客户洁净室内实时回传装机照片、验收报告,并与总部研发部门直连,将客户需求直达产品迭代环节,减少信息传递失真。
某半导体设备龙头部署后,实现全球客户服务平台数字化升级,客户满意度提升40%,设备交付与验收周期缩短25%,海外服务成本降低30%,同时满足跨境数据合规与信创替代要求,构建起安全高效的客户服务数字化体系。
针对半导体IDM综合集团及大型跨国芯片企业面临的多元化事业部系统割裂、跨境数据合规与信创替代多重挑战,WPS协作提供全链条数字化协同底座。通过构建集团统一办公门户,打通芯片设计、晶圆制造、封装测试多板块的数据壁垒,实现从EDA设计到GDSII流片的全生命周期文档贯通;支持跨双数据中心部署架构,满足中国、欧洲、美国等多地数据本地化存储与跨境传输合规要求,同时实现两岸三地研发团队的实时协同与单点登录。
平台提供信创环境全栈适配能力,支持国产操作系统与芯片架构,保障供应链安全自主可控;针对并购子公司历史文档资产断层问题,通过智能迁移与知识图谱构建,实现技术资料、工艺标准的统一归档与标签化管理,加速集团文化融合。某半导体IDM集团部署后,成功整合全球设计中心与晶圆厂数据资产,消除信息孤岛,集团整体运营效率提升35%,并通过严格的数据出境安全审查,成为行业数字化转型标杆。
针对Fabless芯片设计公司面临的跨地域研发协同低效与核心IP资产泄露风险,WPS协作提供深度适配半导体研发场景的远程办公解决方案。设计工程师可通过点击侧边栏底部“+”号,将Cadence、Synopsys及国产EDA工具添加至常驻入口,实现一键直达设计环境;系统支持深色模式适配实验室昏暗环境,并提供快捷键自定义功能,匹配EDA工程师操作习惯,降低长时间作业视觉疲劳。
针对GB级版图文件传输难题,平台支持TB级设计文件秒传与断点续传,确保网络中断后自动恢复;核心IP资产纳入统一知识库管理,通过细粒度权限管控与员工ID动态水印,防止拍照泄露与非法传播。同时深度适配国产EDA工具链,助力企业信创替代进程。某头部芯片设计公司部署后,实现两岸三地研发团队实时协同与版本统一管理,设计验证周期缩短30%,数据泄露风险显著降低,构建起安全高效的远程研发数字底座。
GB级版图文件传输慢、IP资产分散易泄露,跨地域设计验证团队版本混乱。通过WPS协作搭建私有化安全协同平台,实现超大文件秒传、IP资产集中管控与国产EDA工具深度集成,版本统一管理。
办公网与生产网物理隔离,工艺配方等核心机密分散存储,多厂区数据汇总滞后,供应商协同缺乏安全渠道。基于WPS协作构建私有化协同中台,实现跨网安全摆渡、核心配方加密库与供应商隔离空间。
技术文档版本混乱,海外现场服务同步滞后,客户需求传递失真,敏感资料外发风险高。通过WPS协作建立全球客户服务平台,统一文档版本管理,支持移动端安全回传与阅后即焚外发管控。
WPS 365针对半导体行业Fab洁净室禁用手机、EDA工具孤立及跨国协同等挑战,推出体验版至旗舰版分级方案:从0元基础考勤到599元/人/年的AI Hub与2TB存储,覆盖晶圆厂工艺配方加密、Fabless企业TB级版图秒传及IP资产细粒度管控。支持国产EDA工具深度集成、跨网安全摆渡与信创适配,解决IDM集团跨境数据合规难题。某头部芯片设计公司验证周期缩短30%,某12寸晶圆厂供应商协同效率提升50%,构建安全高效的远程协同数字底座。
面向半导体等高科技企业,提供合同起草、审批、签署、履约全生命周期管理,内置动态水印与权限管控,防止核心条款泄露,保障IP与供应链合同安全合规。
适配芯片设计、晶圆制造等复杂项目,支持甘特图、任务拆解与跨厂区进度跟踪,实现从EDA设计到流片交付的研发项目透明化管理,提升协同效率。
智能财税管理工具,支持多币种核算与集团报表合并,助力半导体企业实现研发费用加计扣除、跨境税务合规,降低财务协同成本。
一体化业财管理平台,覆盖半导体设备、材料分销的进销存与财务核算,支持多工厂利润中心独立核算,实现业务与财务数据实时同步。
云端进销存管理,适配半导体零部件、备件多仓库调拨,支持序列号追踪与备件批次管理,提升库存周转与现场服务响应速度。
智能财税管理工具,支持多币种核算与集团报表合并,助力半导体企业实现研发费用加计扣除、跨境税务合规,降低财务协同成本。
面向半导体等高科技企业,提供合同起草、审批、签署、履约全生命周期管理,内置动态水印与权限管控,防止核心条款泄露,保障IP与供应链合同安全合规。
专注半导体备件、耗材的采购、销售、库存一体化管理,支持多厂区协同与安全库存预警,确保洁净室物料供应不断档,降低运营成本。
适配芯片设计、晶圆制造等复杂项目,支持甘特图、任务拆解与跨厂区进度跟踪,实现从EDA设计到流片交付的研发项目透明化管理,提升协同效率。
工位PC与洁净室终端打卡,外协人员临时权限自动失效,考勤数据关联良率追溯,满足IATF16949审计。
工艺配方变更加密推送,带员工ID水印防拍照泄露,已读确认与LOT号关联,满足质量追溯要求。
一键直达Cadence/Synopsys等EDA环境,对接MES/PLM,WIP数据实时看板,跨厂区单点登录。
支持TB级版图文件秒传与断点续传,网络中断自动恢复,确保GB级设计数据安全高效流转。
两岸三地团队统一版本管理,多语言智能翻译与异步协同,设计验证周期缩短30%。
细粒度权限管控与员工ID动态水印,阅后即焚与安全沙箱,防止拍照泄露与非法传播。
从洁净室到跨国研发,WPS 365为芯片设计、晶圆制造、设备服务提供全链条安全协同,缩短验证周期,降低泄露风险,满足信创与合规要求。