WPS 多维表格
支持晶圆测试数据多维可视化管理,轻松构建工艺参数关联视图,实现良率趋势实时追踪与缺陷模式智能分析。
支持晶圆测试数据多维可视化管理,轻松构建工艺参数关联视图,实现良率趋势实时追踪与缺陷模式智能分析。
集成AI数据助手能力,支持半导体全场景自然语言分析,实现从晶圆制造到设计验证的智能数据决策与协同。
智能管理工艺异常与设备维护任务,自动追踪良率问题闭环处理,确保半导体生产质量管控流程高效执行。
安全传输晶圆测试报告与质量追溯数据,支持供应链多方协同沟通,确保半导体工艺异常信息及时同步与处理。
高效处理8D质量报告与失效分析文档,支持半导体行业标准格式转换,确保良率分析与技术文档安全共享。
WPS AI企业版为半导体制造提供零门槛AI数据分析方案,解决晶圆良率计算复杂、设备传感器数据庞大、设计验证数据分散及供应链追溯困难等痛点。通过自然语言交互对接MES/EAP/ERP系统,无需编程即可自动生成CPK、西格玛水平等统计公式,实现晶圆缺陷模式识别、工艺参数关联分析、设备预测性维护及全链路质量追溯。适用于晶圆厂、封测厂及芯片设计公司的工艺整合、设备维护与质量工程师,显著缩短根因分析周期,提升产线良率与设备综合效率。
半导体制造过程中,晶圆测试数据量庞大且维度复杂,良率计算涉及多工序嵌套公式,工艺参数关联性分析门槛高,传统Excel难以处理高维传感器数据。WPS AI数据助手专为半导体行业设计,通过自然语言交互实现零门槛智能分析,让工艺工程师无需编程即可完成复杂统计计算。
WPS AI数据助手支持通过自然语言描述自动生成良率计算、CPK、某玛某水平等半导体专用复杂统计公式,并具备公式解释功能帮助理解计算逻辑。同时支持晶圆图缺陷模式智能识别与分类、工艺参数与良率关联性自动分析、设备预测性维护数据建模等功能,可直接读取表格数据无缝分析,自动生成符合行业标准的良率趋势图和控制图。需要注意的是,WPS AI数据助手作为AI数据助手功能,在商业旗舰版(599元/人/年)中提供完整能力,但具体使用可能受AI额度限制或需联系销售开通特定行业模块;商业高级版及协作版仅含基础AI 某在线文档能力,体验版仅提供限量AI功能。
某晶圆厂曾面临良率波动难以定位的问题,通过WPS 365商业旗舰版对接MES系统,工艺工程师通过自然语言询问"最近三个月Layer 7良率异常批次的热力分布",AI自动生成分析图表并指出光刻机台温度偏移关联性,将根因分析从数天缩短至数小时。这一实践表明,AI数据分析能有效辅助工艺工程师快速识别异常模式,但具体实施效果需结合企业实际数据基础与系统对接情况而定。
半导体制造中的刻蚀机、薄膜沉积等关键设备每秒产生GB级传感器数据,传统人工监控难以捕捉异常征兆,而非计划停机往往导致产线中断和巨额经济损失。WPS AI数据助手通过API对接EAP、SCADA等系统,将振动、温度、压力等多源异构数据实时整合,帮助厂务和设备工程师构建预测性维护体系,从被动维修转向主动预防,最大化设备综合效率(OEE)。
通过AI写公式功能,维护人员可用自然语言生成设备OEE计算、MTBF分析等复杂公式,并借助公式解释理解健康度评估模型的参数含义与计算逻辑。AI数据分析支持对话式多参数关联挖掘,自动识别电流波动与温度异常的隐性关联模式,实现故障预警与剩余寿命预测。某存储芯片厂曾通过自然语言询问"三号刻蚀室过去一周压力波动与良率关系",AI自动关联分析并提示密封圈老化风险,工程师提前更换后避免了一次计划外停机,单次挽回停产损失超500万元,非计划停机减少40%。
半导体芯片设计验证阶段产生海量测试向量与仿真数据,验证工程师面对硅前仿真与硅后测试的多维数据,往往难以快速定位失效模式与根因。复杂的时序、功耗、面积(PPA)数据分析需要专业统计知识,而跨项目测试数据分散管理导致历史经验难以复用,严重拖慢芯片从设计到量产的迭代周期。
WPS AI数据助手针对半导体设计验证场景,提供自然语言交互的数据智能分析能力。通过AI写公式功能,验证工程师无需编程即可生成PPA数据分析与良率预测公式,公式解释功能帮助理解复杂验证覆盖率计算逻辑。AI数据分析支持对话式测试失效聚类、跨版本性能对比,自动识别时序违例与特定工艺角的关联性,辅助设计收敛。系统可实时对接LIMS与验证环境,确保分析基于最新测试数据,并支持跨项目历史数据对比,避免重复设计缺陷。
某AI芯片公司部署WPS AI企业版后,验证工程师通过自然语言询问"本次回归测试相比上周新增的失败案例集中在哪些模块",AI自动对比分析并指出内存控制器的时序违例增加与特定工艺角相关,帮助团队快速锁定设计缺陷,将验证周期缩短两周。此外,AI技术写作助手还支持自动生成8D报告、失效分析报告(FAR)等规范文档,实现从数据分析到报告输出的全流程智能化。
半导体供应链涉及原材料、晶圆代工、封测等多环节,质量数据分散在ERP、QMS、MES等不同系统中,形成数据孤岛。当某批次芯片出现质量问题时,工程师需要手动关联晶圆ID、设备编号、物料批次等多维数据,传统方式下完成全链路追溯往往需要数天时间,难以满足快速拦截异常、降低召回风险的要求。
WPS AI数据助手通过自然语言交互打破供应链信息壁垒,实现从原材料到成品的全链条数据贯通。通过AI写公式功能,采购人员可快速生成供应商质量评分、批次合格率趋势等复杂统计指标;AI数据分析支持对话式批次关联分析,一键追溯异常芯片的完整生产履历,自动构建跨工厂、跨工序的追溯图谱。某功率半导体厂商部署后,质量工程师通过自然语言询问"批次WA2024-08-09的晶圆在哪些封测厂出现过良率异常",AI自动关联ERP与QMS系统数据,迅速定位某封测厂特定机台温度异常问题,及时拦截潜在批量质量风险,将追溯时间从天级缩短至分钟级,避免了客户投诉与召回损失。
良率波动难以定位,工艺工程师通过WPS AI自然语言查询“最近三个月Layer 7良率异常批次的热力分布”,AI自动生成图表并关联光刻机台温度偏移,快速锁定根因。
刻蚀室压力波动异常难以与良率关联,维护工程师向WPS AI询问“三号刻蚀室过去一周压力波动与良率关系”,AI自动分析并提示密封圈老化风险,实现提前更换。
回归测试新增失败案例分散,验证工程师通过WPS AI询问“本次回归测试相比上周新增的失败案例集中在哪些模块”,AI自动对比并指出内存控制器时序违例与特定工艺角相关,快速锁定缺陷。
半导体企业可借助WPS AI数据助手,通过自然语言交互实现零门槛数据分析。针对晶圆制造、设备维护、设计验证及供应链四大场景,AI可自动生成良率计算、CPK等复杂公式,完成缺陷模式识别、工艺参数关联分析及预测性维护。通过对接MES、EAP等系统,实现根因分析从天级缩短至小时级,非计划停机减少40%。建议企业优先整合ERP、QMS等分散数据,利用商业旗舰版构建全链条智能分析体系,充分发挥AI在公式解释、趋势预测和自动报告生成方面的价值。
WPS合同管理基于WPS AI企业版,实现合同全生命周期智能化管理,覆盖起草、审批、签署、归档全流程,AI辅助条款审查与风险预警,帮助企业提效降险。
WPS项目管理系统支持任务分解、进度跟踪、甘特图与团队协作,融合WPS AI能力,智能分析项目数据,助力团队高效交付,适用于各类项目管理场景。
好会计是专为小微企业打造的智能财务软件,支持智能记账、自动生成报表、一键报税,操作简便,数据安全,让财务管理更省心。
好业财实现业财一体化管理,整合进销存、财务与客户管理,助力中小企业打通业务财务数据,实时掌握经营状况,提升管理效率。
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自然语言生成良率、CPK等复杂公式,自动识别缺陷模式,秒级产出分析报告。
实时整合多源传感器数据,对话式挖掘异常关联,提前预警避免非计划停机。
自动对比测试失效聚类,识别时序违例与工艺角关联,缩短验证周期。
多系统数据一键贯通,分钟级定位异常批次,拦截批量质量风险。
内置8D、FA报告等半导体模板,AI伴写工艺参数,中英术语自动润色。
对话式探索工艺窗口与良率关系,自动提示温度、压力等隐性关联模式。
自然语言驱动智能分析,零代码实现良率预测、根因追溯与设备预警,让半导体工程师专注创新而非数据整理。