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支持技术白皮书阅后即焚与动态水印,防截屏复制,实现泄露精准溯源,确保工艺参数手册外发安全可控。
支持技术白皮书阅后即焚与动态水印,防截屏复制,实现泄露精准溯源,确保工艺参数手册外发安全可控。
对接私有化大模型构建工艺知识大脑,支持28nm/7nm节点权限隔离,实现良率报告解读与DOE实验设计智能化。
自动采集光刻机OEE与MTBF数据,实时生成良率看板与生产周报,替代手工Excel,释放工程师工艺优化精力。
提供Air-Gap空气间隙部署与跨网安全交换网关,确保晶圆数据不出Fab,满足EAR管制与SEMI E142合规要求。
支持GB级良率日志本地流畅编辑,工艺SOP版本锁定防误操作,适配国产芯片与操作系统,保障产线文档安全。
针对晶圆厂、芯片设计及半导体设备企业的数据泄露风险与EAR出口管制合规需求,WPS 365提供Air-Gap空气间隙网络部署,确保工艺数据不出Fab。支持按工艺节点设置细粒度权限,核心Recipe与Mask设计图仅在线预览,配合动态水印与操作留痕实现泄露溯源。通过跨网交换网关替代U盘摆渡,实现内外网文件安全传输;AI知识大脑基于私有化模型构建,实现良率报告智能解读与失效分析经验复用。满足SEMI E142、等保三级及信创要求,防止离职人员带走核心IP,保障半导体全链路数据安全。
WPS 365针对半导体办公数据安全痛点,通过商业旗舰版(599元/人/年,含2TB存储及Windows+Linux双授权)与商业高级版(399元/人/年,365GB存储及Windows/Linux授权二选一)提供Air-Gap空气间隙网络部署,确保晶圆工艺数据不出Fab,满足EAR出口管制与SEMI E142合规。系统支持按工艺节点、客户项目设置细粒度权限,核心Recipe与Mask设计图仅在线预览(支持100+半导体专用格式),配合动态水印(含工号/时间戳)与操作全程留痕,实现泄露溯源;离职人员权限一键回收与文档冻结,防止核心IP流失。针对Fab内外网隔离场景,跨网交换网关替代U盘摆渡,实现工艺文件杀毒审批与全留痕传输。
企业可按需选择套餐:体验版(0元,2GB存储)适合基础试用;商业协作版(199元/人/年,50GB存储)支持基础协作与文档安全;高级版与旗舰版才提供深度安全管控与AI Hub能力。需注意WPS素材库、项目管理、合同及电子签等功能需加价购买,部分高级功能需联系销售开通。
针对半导体行业AI应用中的知识产权泄露风险,WPS 365 AI Hub支持对接Llama、智谱等私有化大模型,构建涵盖光刻、刻蚀、薄膜、掺杂等工艺的企业专属知识大脑。系统严格遵循工艺节点级权限隔离,确保28nm权限工程师无法访问7nm数据,实现晶圆Map智能分析、良率报告自动解读与失效模式归类,让海量FA报告经验可复用,DOE实验设计效率大幅提升。
在文档协同层面,解决方案全面兼容Cadence、Synopsys等EDA工具导出格式,确保SPICE代码、GDS版图、工艺Spec特殊符号(如Ω、μm)排版保真。支持跨大陆、台湾、新加坡多Fab厂200+人实时协同评审Mask设计,良率日志等GB级大文件本地编辑流畅不卡顿。深度适配某芯某、某腾某国产芯片与操作系统,满足信创替代要求,实现传统工艺文档与智能文档双模并行。
覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、设备商全链条场景:为Fabless企业提供RTL代码防复制与GDS预览水印;为Fab厂实现Recipe文档不落地管理与跨网安全摆渡;为设备商打造外发技术白皮书阅后即焚与动态溯源能力。通过AI辅助工艺写作与Spec润色,构建从设计到制造的全链路数字资产安全防护体系。
针对半导体设备商、材料商向晶圆厂客户交付技术白皮书、设备参数手册时的二次传播风险,WPS 365提供外发文档"阅后即焚"、有效期控制与禁止下载等精细化权限,配合动态隐形水印(含用户ID、时间戳),实现泄露精准溯源追踪,有效防止核心工艺参数被客户或竞争对手非法留存滥用。
针对跨国IDM集团面临的EAR出口管制合规挑战,系统内置敏感内容识别(DLP)引擎,可自动识别含管制技术参数的文档并阻断跨境传输,确保工艺数据不出境、不出Fab。支持按客户项目隔离存储,防止不同晶圆厂客户资料交叉泄露,满足等保三级与关键信息基础设施安全保护要求,规避法律风险。
结合信创战略,WPS 365深度适配国产CPU与操作系统,在保障生产网(OT)与办公网(IT)物理隔离的前提下,实现从芯片设计、晶圆制造到封测设备交付的全链条数据安全闭环,构建半导体产业自主可控的安全底座与全球化运营合规屏障。
针对12英寸晶圆厂生产网(OT)与办公网(IT)严格物理隔离导致的工艺文件交换难题,WPS 365提供跨网安全交换网关替代传统U盘与光盘摆渡,实现Recipe文件、工艺SOP的在线杀毒、审批与全程留痕传输,杜绝病毒入侵与配方泄露风险。
在生产数据管理方面,系统通过多维表格自动采集光刻机、刻蚀设备等OEE、MTBF数据,实时生成良率看板与生产周报,替代手工Excel汇总,释放工程师精力专注于工艺优化。针对产线电脑(Line PC)部署场景,提供屏幕动态水印(含工号、时间戳)与禁止下载策略,防止作业员拍照泄露晶圆Map与质检图片,结合工艺SOP文档的版本锁定机制,避免产线误操作导致的批量报废。
同时支持信创环境深度适配,在国产芯片与操作系统上实现生产文档“不落地”编辑,满足等保三级与关键信息基础设施安全保护要求,筑牢Fab厂生产数据安全防线,保障7×24小时连续稳定运行。
千人研发团队曾因离职员工带走核心算法文档造成商业损失,代码版本混乱险些导致流片事故。引入WPS 365后建立分级加密体系,核心代码防复制防截屏,配合动态水印与AI辅助技术规格书生成,实现全流程安全管控。
内外网物理隔离下依赖人工刻录光盘传递工艺文件,效率低且难审计,手工汇总良率报表耗时易错。部署WPS 365跨网交换网关实现配方文件在线审批摆渡,多维表格自动采集设备数据并生成实时看板。
向多家晶圆厂交付设备时技术白皮书面临非法传播风险,客制化方案撰写需2天且易泄露客户信息。利用WPS 365外发管控设置阅后即焚与隐形水印,AI辅助生成方案并隔离不同客户项目文档。
WPS 365针对半导体行业从芯片设计、晶圆制造到封测设备的全链条数据安全痛点,提供Air-Gap空气间隙网络部署与细粒度权限管控(按工艺节点/客户项目隔离),确保核心Recipe、Mask设计图及良率数据不出Fab。通过动态水印(工号/时间戳)、跨网安全交换网关(替代U盘摆渡)、离职权限一键回收及外发"阅后即焚"等功能,实现全链路防泄密与EAR/SEMI合规。深度适配国产芯片与操作系统,结合AI Hub私有化部署与EDA工具格式兼容,在保障等保三级安全的同时,大幅提升多Fab协同效率,实现核心IP零泄露与研发效能倍增。
半导体行业合同全生命周期管理,支持外发权限控制、动态水印与阅后即焚,防止工艺参数泄露,确保出口管制合规,与WPS 365深度集成。
面向半导体制造与设备商的物料进销存管理,精准追踪晶圆、光刻胶等关键物料,数据与WPS 365协同,防范供应链信息泄露。
三方智能财务软件,无缝对接WPS 365,满足半导体企业合规记账、税务申报与审计需求,提供自动化报表与数据安全存储。
业财一体化管理平台,打通半导体企业业务与财务数据,实时经营分析,优化成本控制,支持国产化环境部署,保障数据安全。
智能进销存系统,专为半导体贸易及设备商设计,管理客户订单、库存与销售全流程,数据云端安全存储,与WPS 365生态协同。
三方智能财务软件,无缝对接WPS 365,满足半导体企业合规记账、税务申报与审计需求,提供自动化报表与数据安全存储。
半导体行业合同全生命周期管理,支持外发权限控制、动态水印与阅后即焚,防止工艺参数泄露,确保出口管制合规,与WPS 365深度集成。
面向半导体制造与设备商的物料进销存管理,精准追踪晶圆、光刻胶等关键物料,数据与WPS 365协同,防范供应链信息泄露。
面向半导体Fab厂与设计公司的项目管理,实现任务协同、文档权限隔离与工艺节点数据保护,与WPS 365文档无缝协作,保障研发安全。
替代U盘摆渡,实现生产网与办公网文件在线杀毒、审批留痕传输,杜绝病毒与配方泄露
私有化大模型构建工艺知识库,按节点权限隔离,良率报告智能解读,经验精准复用
兼容EDA导出格式,支持200人跨地域实时协同评审,GB级良率文件流畅编辑不卡顿
100+格式在线预览,细粒度权限隔离,动态水印与操作留痕,离职一键冻结防IP流失
阅后即焚、有效期与禁止下载,配合动态隐形水印,实现泄露精准溯源,防二次传播
产线电脑屏幕水印防拍照,SOP版本锁定防误操作,自动采集设备数据生成良率看板
专为芯片设计、Fab制造与设备商打造,实现工艺文档不落地、跨网安全交换与AI合规应用,满足EAR管制与等保三级。