WPS 365
集文档协作、即时通讯、会议于一体,为半导体企业提供从芯片设计到晶圆制造的全场景数字化办公平台,支持五万级员工高并发与私有化部署。
集文档协作、即时通讯、会议于一体,为半导体企业提供从芯片设计到晶圆制造的全场景数字化办公平台,支持五万级员工高并发与私有化部署。
快速搭建工艺参数采集、设备巡检及良率分析表单,实现半导体生产数据结构化沉淀,替代纸质工单流转,提升Fab厂数据采集效率。
精准校对芯片设计规格书、工艺文档及失效分析报告,确保半导体技术文档术语准确、格式规范,降低技术文档错误导致的生产风险。
基于半导体知识库的智能问答,快速解答EDA工具使用、工艺规范等问题,辅助工程师进行良率分析与工艺优化,降低对资深PE依赖。
专为半导体打造的云文档协作平台,支持RTL代码与GDS版图权限管控、离职文档强制转让,实现多厂区协同与工艺Know-How安全沉淀。
针对半导体行业IC设计图纸版本混乱、工艺Know-How沉淀困难等痛点,WPS协作提供芯片设计IP管控、晶圆厂智能服务台与研发排程一体化方案。支持RTL代码与GDS版图细粒度权限管理、光刻机预约与工艺异常闭环管理、跨地域研发团队实时协同,企业级私有化部署满足半导体数据不出厂、出口管制合规要求,适配Fabless、Fab、OSAT及设备厂商数字化转型需求。
半导体行业面临IC设计图纸版本混乱、工艺Know-How沉淀困难及多厂区协同壁垒等挑战,WPS协作针对晶圆制造、芯片设计及封测场景提供专业化解决方案。通过云文档协作(半导体IP管控)模块,企业可实现RTL代码与GDS版图的细粒度权限管理,配合离职文档强制转让与掩膜版数据外发管控,满足商业旗舰版(599元/人/年)提供的2TB存储及完整安全审计需求;而商业高级版(399元/人/年)已支持Windows或Linux版WPS Office授权及365GB/人存储,适配中小型设计团队基础IP保护。
针对Fab厂工艺异常响应慢、光刻机预约冲突等痛点,智能服务台(半导体专用)与日历模块提供EDA工具工单流转、设备报修分配及跨时区研发排程功能,实现从工艺异常到良率分析的闭环管理。需要注意的是,WPS项目管理、合同及电子签功能在各档套餐中均需加价购买,而体验版(0元)仅提供基础协作与限量AI功能,无Office授权及高级安全管控。大型IDM集团若需五万级员工并发、私有化部署及与MES/EDA系统深度集成,需联系销售开通商业旗舰版专属服务,确保工艺数据不出厂且符合出口管制合规要求。
针对芯片设计初创企业,WPS协作提供内网私有化部署方案,通过安全文档中心实现RTL代码、GDS版图与Spec的统一管理,配合强制检出锁定与离职文档强制转让功能,解决版本冲突与IP泄露风险。工程师可利用精细权限管控(水印/防截屏)与跨地域实时协作,告别邮件传输大文件,确保商业机密零泄露。
在晶圆制造与先进封测基地,平台打通IM与工艺文档管理,替代纸质工单流转,实现电子作业指导书实时同步。通过轻审批流规范生产异常处理,设备手册与质量报告沉淀为结构化知识库,支持三班倒无缝交接与在线培训考核,显著降低新员工上岗周期,提升产线良率。
面向大型IDM集团与设备供应商,WPS协作构建跨国统一办公入口,支持五万级员工高并发与纯私有化部署,满足出口管制与数据安全法要求。通过客户协同空间与移动端即时通讯,FAE工程师可现场回传问题并实时获取总部技术支持,设备交付文档版本可控、外发可审计,实现从研发设计到客户服务的全生命周期数字化管理。
针对半导体行业工艺Know-How分散在个人电脑、离职即流失的痛点,WPS协作通过加密知识库与细粒度权限体系,实现光刻、刻蚀等核心制程文档的集中沉淀。企业可按晶圆制造、封装测试等工序建立团队空间,对工艺规范、设备操作手册设置分级访问权限,配合动态水印与防截屏技术,确保先进制程参数仅在授权范围内流转,满足等保三级与出口管制合规要求。
平台支持失效分析报告(FA)、良率分析等模板标准化管理,强制从模板创建确保格式统一,结合必须阅读确认的公告机制,使工艺变更通知精准触达相关工程师并留存签收记录。通过自定义属性标签(如机台编号、工序名称),设备维护手册与SOP可实现一键检索,最终文档转入归档空间后开启防篡改模式,添加时间戳满足长期审计需求。
集成AI智能问答机器人后,新员工可通过自然语言查询EDA工具使用、工艺规范等常见问题,自动解答减少PE人工负荷。在线培训考试系统与设备操作视频库结合,使三班倒人员可随时调取标准作业指导书,显著缩短上岗周期。这种"知识沉淀-权限管控-智能检索"的闭环,有效解决了传统口耳相传模式下的信息衰减与误操作风险,构建起可持续传承的数字化工艺资产体系。
针对晶圆厂核心设备利用率低与工艺异常响应滞后的管理瓶颈,WPS协作通过智能服务台与日历模块的深度集成,构建设备全生命周期数字化运维体系。平台不仅支持光刻机、电子显微镜等关键设备的线上预约与占用状态可视,更通过智能算法自动避让Tape-out里程碑与设备保养窗口,从根本上消除多项目资源冲突。当产线发生工艺异常或设备故障时,工程师可通过半导体专用服务台提交EDA工具授权申请或报修工单,系统基于Fab技能标签自动分流至对应PE或设备工程师,并触发紧急缺陷快速响应机制。
区别于传统邮件报修的无记录状态,平台提供MTTR平均修复时间追踪、工艺异常满意度评价及良率问题闭环率数据看板,确保每一个光刻机报修或刻蚀工艺异常都能被分配、跟踪直至结案。通过与EAP设备管理系统对接,设备维护记录与故障处理方案实时沉淀至加密知识库,结合AI机器人自动解答常见工艺FAQ,显著降低对资深工程师的依赖。所有运维数据在企业级私有化部署环境下流转,满足半导体数据不出厂与出口管制合规要求,助力Fab厂实现设备OEE提升与工艺稳定性持续优化。
RTL代码与Spec散落个人电脑,版本混乱致重复设计,跨地域协作依赖邮件易泄露IP。通过WPS协作内网私有化部署,建立安全文档中心与版本追溯,实现京沪团队实时协同,强制检出锁定与离职文档转让,配合动态水印防截屏。
工艺文件靠纸质流转,异常处理电话微信难追溯,三班倒交接信息丢失。基于WPS协作打通IM与工艺文档,电子作业指导书实时同步,轻审批流规范异常处置,设备手册与质量报告结构化沉淀,在线培训考核覆盖全员。
设备手册更新滞后,FAE现场问题回传总部慢,客户培训依赖线下成本高。通过WPS协作建立客户协同空间,交付文档版本统一管控,移动端即时通讯让FAE实时获得专家支援,在线培训学院与技术支持工单实现服务全流程数字化。
WPS协作针对半导体行业提供覆盖芯片设计、晶圆制造到封测的全链条数字化解决方案。通过安全文档中心实现RTL代码与GDS版图的细粒度权限管控,配合动态水印与离职强制转让,有效降低IP泄露风险;依托加密知识库与模板标准化管理,解决工艺Know-How沉淀难题;智能服务台与日历模块联动,实现设备预约、工艺异常工单流转及跨时区研发排程。支持私有化部署满足数据不出厂与出口管制合规要求,助力企业构建从研发设计到客户服务的全生命周期数字化管理体系,显著提升协同效率与工艺稳定性。
与WPS协作深度集成,实现半导体行业合同全生命周期管理,支持电子签章、模板权限控制及外发审计,满足芯片设计、晶圆制造场景下合同安全与合规需求。
智能云财务应用,可无缝对接WPS协作中的报销、采购流程,自动生成凭证,帮助半导体企业高效管控研发成本、设备折旧,实现财务数据实时协同。
针对半导体企业备件耗材管理,与WPS协作的采购审批流打通,实现光刻胶、晶圆等物料进销存一体化,库存预警与工艺文档联动,保障产线稳定。
与WPS协作深度集成,实现半导体行业合同全生命周期管理,支持电子签章、模板权限控制及外发审计,满足芯片设计、晶圆制造场景下合同安全与合规需求。
嵌入WPS协作的项目管理模块,适配芯片设计、封测等多阶段研发流程,提供甘特图、任务看板与里程碑预警,解决跨厂区协同与资源冲突难题。
针对半导体企业备件耗材管理,与WPS协作的采购审批流打通,实现光刻胶、晶圆等物料进销存一体化,库存预警与工艺文档联动,保障产线稳定。
业财一体化云平台,与WPS协作数据互通,实现半导体项目成本核算、利润分析,支持多厂区经营报表合并,满足IDM集团精细化财务管理要求。
智能营销管理应用,可集成WPS协作客户协同空间,助力半导体设备厂商跟踪商机、管理报价,实现从需求到回款的全流程数字化,提升销售效率。
智能云财务应用,可无缝对接WPS协作中的报销、采购流程,自动生成凭证,帮助半导体企业高效管控研发成本、设备折旧,实现财务数据实时协同。
统一提交EDA授权与工艺异常,自动分配并跟踪至结案,提升响应效率。
AI机器人自动解答工艺FAQ,知识库加密沉淀,降低对资深工程师依赖。
RTL代码与GDS版图按角色分级授权,防误删泄露,历史版本可追溯。
掩膜版数据外发可控,离职文档自动强制转让,杜绝核心IP资产流失。
光刻机等线上预约,冲突自动避让保养窗口,保障多项目资源利用率。
跨时区团队忙闲可视,一键预约会议,流片里程碑与实验排程零遗漏。
专为芯片设计、晶圆制造与封测打造的云协作平台,实现IP细粒度管控、工艺知识沉淀与设备运维闭环,满足等保及出口管制合规。