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支持Gerber文件、工艺规格书加密与水印溯源,防截屏防转发,确保半导体技术文档传输与存储全程安全可控。
支持Gerber文件、工艺规格书加密与水印溯源,防截屏防转发,确保半导体技术文档传输与存储全程安全可控。
构建晶圆参数采集、设备巡检电子化流程,支持多级审批自动化,确保制程数据合规录入与供应链信息协同。
智能识别芯片设计文档敏感内容,自动分类归档与合规审查,辅助出口管制审计,提升核心IP资产管理效率。
精准校验BOM清单、工艺参数等技术文档,智能识别半导体术语错误,保障光刻规格书等关键文件零差错交付。
支持两岸三地研发团队实时协同,细粒度权限管控结合数字水印,确保核心算法文档安全共享,满足跨境合规要求。
针对半导体行业光刻工艺文件、IC设计图纸等核心IP通过邮件外泄风险,及出口管制合规要求,WPS邮箱提供敏感内容智能识别、多级审批、数字水印溯源、端到端加密等DLP防护能力。支持红黄绿网络分区分域管控、跨境数据物理隔离、离职人员邮件归档回收,满足等保三级与EAR审计要求。通过供应链双因素认证、附件沙箱检测保障晶圆厂协同安全,适配鲲鹏/国产OS信创环境,助力IC设计、晶圆制造、封测企业实现全生命周期邮件安全与合规管理。
针对半导体行业核心知识产权外泄风险高、出口管制合规要求严苛等挑战,邮件安全管控需覆盖从芯片设计到量产的全生命周期。通过敏感内容智能识别引擎,系统可自动检测含光刻工艺、晶圆参数的技术邮件,结合DLP策略实现外发多级审批与自动拦截,有效防范千亿级IP资产泄露。同时支持自定义敏感词库与附件自动加密,确保含关键工艺参数的邮件在传输过程中全程受控,并满足等保三级与国密算法加密要求。
WPS邮箱支持数字水印溯源、端到端加密及DRM权限管控,确保Gerber文件、EDA设计图等敏感附件即使被截屏或转发亦可追溯源头,离职人员邮件数据可自动归档回收。针对跨国研发场景,系统提供跨境数据分类分级与物理隔离存储能力,满足GDPR及数据安全法双合规要求;针对先进制程工厂网络分区分域管理需求,支持红黄绿区邮件分级传输与网闸安全摆渡,配合离线阅读模式实现红区核心数据可控访问,跨区协作效率提升的同时保障零泄密。
企业选用WPS 365商业高级版(399元/人/年)即可获得文档安全管控、日志审计及AD域同步能力,满足基础合规与供应链协同需求;商业旗舰版(599元/人/年)则提供完整AI安全分析及开放接口,支持更精细化的组织管理与ERP/MES系统集成。涉及私有化部署、信创适配(支持鲲鹏/国产OS)或混合云架构等深度需求,需联系销售开通。WPS项目管理、电子签等增值功能需加价购买,不包含于标准套餐。
针对半导体产业链上下游协同复杂、供应商邮箱安全参差不齐的现状,WPS邮箱构建供应链安全邮件网关,对封测厂、设备商等外部合作伙伴实施双因素强身份认证与准入资质管理,有效阻断仿冒风险。系统提供附件深度沙箱检测与病毒查杀能力,可自动识别携带APT攻击代码的邮件,保障晶圆厂产线设备参数交互安全。技术文档支持动态权限控制与协同编辑版本管理,确保BOM变更、工艺规格书等核心资料外发可控、可销毁,实现供应链协同安全与效率双提升。
在全生命周期数据管理方面,系统支持对IC设计、工艺工程等部门邮件自动分类归档,针对Gerber文件、IP核相关邮件自动标记元数据,自定义10年以上留存周期以满足出口管制(EAR)合规审计要求。通过全文检索技术,企业可按项目代号、技术节点或客户维度快速定位历史沟通记录,解决研发项目周期长导致的技术某易某丢失问题。所有操作日志完整记录,知识产权纠纷时可提供从设计到量产的全链路举证,配合本地加密归档与PST/EML安全导出能力,确保千亿级核心知识产权可追溯、可审计、不丢失。
针对晶圆制造企业核心制程数据物理隔离与多地域研发协同的双重需求,WPS邮箱支持私有化、公有云及混合云灵活部署模式,确保Fab厂光刻工艺参数等核心IP本地加密存储不出厂,同时实现两岸三地研发中心统一身份认证与无缝协作。系统深度适配信创生态,全面支持鲲鹏/某腾某等国产芯片架构及某麟某OS、统信UOS操作系统,兼容国产数据库,满足半导体企业替代转型要求。
在研发协同层面,系统与IC设计项目管理、芯片规格文档库及主流EDA工具原生打通,自动同步BOM变更通知与设计评审会议,解决多厂区邮件系统割裂导致的版本混乱问题。针对外包团队与正式员工,提供细粒度权限隔离与邮件域分级管控,结合部门级外发策略配置,可实现研发人员邮件外发强制审批、核心算法团队收发域白名单限制,有效防止关键技术扩散。
针对日常操作风险,系统支持未读邮件24小时内撤回、收件人二次确认及敏感内容实时拦截,配合全端同步能力,确保跨时区协作中重要技术沟通零遗漏。通过开放API无缝对接SAP、Oracle MES及国产PLM系统,构建从设计到量产的全生命周期邮件审计追踪,在满足等保三级与出口管制合规要求的同时,提升跨国研发协同效率。
针对半导体行业人员流动频繁带来的数据泄露风险,WPS邮箱建立覆盖入职到离职的全周期邮件数据管控机制。系统支持离职人员邮件数据自动归档回收,一旦核心研发人员触发离职流程,其历史邮件权限即时冻结并完整归档至企业知识库,防止光刻工艺文件、电路设计图等核心技术随人员流动外泄。同时提供邮件操作全生命周期审计,精确记录每封含晶圆参数、EDA设计图纸邮件的收发、阅读、转发及下载行为,形成不可篡改的追溯链条,满足等保三级与知识产权纠纷举证要求。
在日常办公场景下,系统通过多重机制防范误发与恶意泄露风险。支持未读邮件24小时内撤回功能,避免含敏感BOM清单的邮件误发至外部;配合收件人白名单与二次确认机制,阻断机要信息流向非授权域。针对截屏转发行为,邮件正文与附件预览自动叠加数字水印,显示用户账号与时间戳,有效震慑拍照泄密。敏感词库可自定义光刻、蚀刻、IP核等半导体专业术语,实时检测并拦截含关键工艺参数的外发邮件,或触发多级审批流程,确保核心算法与制程数据全程受控。
针对跨部门协作场景,支持基于角色的细粒度权限管控,可对IC设计、工艺工程等核心部门设置外发策略,如禁止直接向外部邮箱发送附件或强制主管审批。所有敏感操作——包括权限变更、跨域传输、USB拷贝导出——均生成详细日志并同步至安全态势感知平台,实现从芯片架构设计到流片试产的全流程邮件安全可视化管理,为企业千亿级知识产权资产提供动态防护屏障。
光刻工艺文件与电路设计图外发缺乏管控,离职研发人员可带走历史邮件。通过私有化部署WPS邮箱集成DLP与敏感内容识别引擎,实现外发多级审批、数字水印溯源与离职邮件自动归档,全面保障核心IP。
供应商邮箱安全性参差不齐,技术规格书外发无管控,邮件附件易携带APT攻击代码。采用WPS邮箱构建供应链安全网关,实施双因素认证与附件沙箱检测,实现技术文档权限控制与全程加密传输。
红区核心区与办公区邮件物理隔离导致协作困难,跨区审批繁琐且USB拷贝缺乏审计。WPS邮箱深度适配红黄绿网络分区,支持跨区网闸摆渡与离线安全阅读,实现细粒度权限管控与USB拷贝全程审计。
针对半导体行业IP外泄风险与出口管制合规要求,建议构建覆盖芯片设计到量产全生命周期的邮件安全体系。通过敏感内容智能识别与DLP策略,实现含光刻工艺、晶圆参数邮件的多级审批与自动拦截;结合数字水印、端到端加密及细粒度权限管控,防范Gerber文件等核心资料截屏转发与离职泄露。针对Fab厂网络分区分域场景,采用红黄绿区邮件分级传输与网闸摆渡,确保红区核心数据物理隔离下的安全协作。同时建立供应链安全网关与全链路审计日志,满足等保三级、GDPR及EAR合规要求,实现千亿级知识产权可追溯、可审计、零泄露。
实现合同起草、审批、签署、归档全流程数字化,与WPS邮箱深度集成,自动归集合同邮件,支持细粒度权限和审计追踪,满足半导体行业合规要求,保障知识产权安全。
智能财务记账软件,与WPS邮箱联通,自动采集发票、银行回单等邮件,自动生成凭证,满足半导体企业财务合规与审计要求。
进销存与财务管理一体化,支持邮件下单、订单跟踪,与WPS邮箱打通,实现业务数据实时同步,赋能半导体企业高效运营。
实现合同起草、审批、签署、归档全流程数字化,与WPS邮箱深度集成,自动归集合同邮件,支持细粒度权限和审计追踪,满足半导体行业合规要求,保障知识产权安全。
提供项目计划、任务分配、进度跟踪,与WPS邮箱联动,自动通知项目变更,支持跨部门协同,确保研发项目邮件归档,提升芯片设计项目管理效率。
管理采购、库存、销售,与WPS邮箱集成,自动处理订单邮件,实时同步库存数据,助力半导体企业供应链协同,保障数据安全。
业财一体化管理平台,集成进销存与财务,与WPS邮箱协作,自动处理业务邮件,智能分析经营数据,助力半导体企业精准决策。
进销存与财务管理一体化,支持邮件下单、订单跟踪,与WPS邮箱打通,实现业务数据实时同步,赋能半导体企业高效运营。
智能财务记账软件,与WPS邮箱联通,自动采集发票、银行回单等邮件,自动生成凭证,满足半导体企业财务合规与审计要求。
智能识别光刻工艺、晶圆参数等敏感内容,自动拦截或触发多级审批,防止IP泄露。
对封测厂、设备商实施双因素认证,附件沙箱深度检测,阻断APT攻击与仿冒风险。
两岸三地研发中心统一身份认证,与EDA/PLM系统打通,实现设计变更自动同步。
离职流程触发邮件权限即时冻结,历史邮件完整归档,防止核心工艺随人员流失外泄。
支持私有化部署与国密加密,核心制程数据存储不出厂,满足信创与等保三级要求。
邮件自动归档留存10年以上,操作日志全记录,满足出口管制与知识产权纠纷举证需求。
覆盖芯片设计到量产全生命周期,智能识别敏感内容,多级审批与自动拦截,端到端加密与数字水印溯源,满足等保三级与国密要求,防泄露更合规。