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支持晶圆代工合同与IP授权协议的安全传输,大附件轻松发送EDA图纸与测试报告,满足跨国半导体企业高效协同需求。
支持晶圆代工合同与IP授权协议的安全传输,大附件轻松发送EDA图纸与测试报告,满足跨国半导体企业高效协同需求。
支持芯片规格书与专利材料的在线协同编辑,多人实时评审技术参数,自动保存版本历史,提升半导体研发团队协作效率。
高效管理晶圆测试数据与BOM工艺清单,支持良率分析可视化看板,实时跟踪多批次生产参数,助力半导体制造数字化决策。
适配晶圆厂网络隔离环境,支持跨地域芯片设计评审与工艺讨论,高清屏幕共享EDA图纸,保障核心技术安全前提下提升沟通效率。
精细化管理芯片设计全流程任务节点,跟踪工艺变更与文档审批进度,确保IP授权、晶圆代工等关键业务按时推进,提升研发管理效率。
针对半导体行业高保密需求,WPS PDF专业版提供完全本地化的PDF编辑、电子签名与格式转换能力。支持晶圆代工合同签署、EDA图纸编辑、测试报告整合及双层PDF生成,无需上传云端,确保工艺参数零泄露,适配国产芯片与操作系统,满足网络隔离环境使用。
WPS PDF半导体方案深度适配集成电路设计、晶圆制造及IP授权等场景的高保密需求,通过完全本地化的文档处理能力,确保半导体核心工艺数据零泄露。方案支持PDF直接编辑、高精度格式转换与页面级管理,可在不上传云端的情况下完成晶圆测试报告整合、EDA图纸转换及工艺SOP修订,满足晶圆厂网络隔离环境下的使用需求。借助自研OCR引擎,该方案可批量生成双层PDF文件(包含扫描图像层与隐藏文字层),既保留原始版图样貌,又支持全文检索与复制,适配技术档案数字化与专利申报材料制作。同时,方案全面适配国产CPU与操作系统,在信创环境下提供流畅的渲染与识别体验。
在WPS 365套餐体系中,PDF编辑、格式转换及页面管理等功能主要面向商业高级版(399元/人/年)及商业旗舰版(599元/人/年)用户开放,其中商业高级版提供Windows或Linux版Office授权及365GB存储空间,商业旗舰版则提供双系统授权与2TB存储空间,满足大型半导体企业全栈AI与系统集成需求。体验版与商业协作版用户如需使用专业PDF能力,需联系销售开通或加价购买。实际应用中,某晶圆制造企业采用该方案替代独立PDF软件,实现工艺文档本地编辑与跨厂区标准化流转,显著降低IT成本并保障核心技术安全。
半导体行业涉及晶圆代工合同、IP授权协议及NDA保密协议的高频签署,传统纸质签署导致跨国协作周期长、工艺文档外泄风险高,且核心设计文件因涉及商业机密无法使用在线签署工具。WPS PDF专业版针对半导体行业高保密、高合规需求,提供完全本地化的电子签名能力,支持手写、图片、文字三种签名方式,可在晶圆规格书、测试报告及合同文件上任意拖拽调整签名位置与大小,一键应用到PDF,本地完成电子签约,无需上传云端,严防半导体设计图纸与工艺参数外泄。
该方案支持多语言签名,满足跨国晶圆代工与IP授权场景需求,签名库保存复用功能可快速完成批量供应商资质文件签署,10秒即可完成电子签署,显著加速晶圆代工合同与NDA协议流转。相比专业电子签章平台,WPS PDF更轻量化且完全本地化处理;相比在线签署工具,无需网络依赖,确保晶圆厂内部网络隔离环境下的正常使用。某集成电路设计企业部署该方案后,实现芯片设计文档与IP授权协议的安全快速签署,覆盖设计评审、知识产权申报等场景,在保障核心技术安全的同时大幅提升跨部门协作效率。
半导体制造与测试环节每日产生海量晶圆地图、多批次测试数据报告及BOM工艺文件,传统方式处理这些分散的PDF文档时,不仅需手动整合不同机台数据,更面临在线工具上传导致的工艺参数泄露风险。WPS PDF专业版针对晶圆厂、封测企业的高频文档处理需求,提供完全本地化的页面级可视化管理与高精度格式转换能力,支持批量合并多批次晶圆测试报告、智能裁剪晶圆地图与芯片设计图的内容区域,并可精准提取关键页面自动添加机密水印,全程本地处理确保核心技术零泄露。
针对测试数据分析与工艺文档二次编辑需求,该方案支持将PDF格式的晶圆测试报告、良率数据表高精度转换为Excel格式,精准还原复杂表格结构,方便后续良率分析与数据挖掘;同时支持将EDA工具导出的设计规格书PDF转为可编辑格式,便于工艺人员直接修订技术参数或插入工艺变更页。所有转换均在本地完成,严防半导体设计图纸与工艺配方外泄,且无文件大小限制,可批量处理超大容量历史文档,显著提升数据处理效率。
某晶圆制造企业采用该方案后,工艺工程师可快速整合多机台测试数据、更新SOP文件版本,并实现测试数据格式的无缝转换用于质量分析,在保障核心技术安全的同时,将大批量晶圆文档的整编与转换效率提升数倍,有效支撑了产线数字化与跨厂区标准化流转需求,显著降低IT采购成本。
半导体研发过程中,芯片规格书、版图设计文档及专利申请材料需经历多轮技术评审与参数调整,传统PDF工具仅支持浏览无法直接编辑,迫使研发人员在PDF与Office格式间反复转换,不仅效率低下更易导致精密表格与版图排版错乱,且在线编辑工具存在核心IP泄露风险。WPS PDF专业版提供原生PDF编辑能力,支持直接修改技术文档中的文字、参数与图片,可在EDA导出的设计规格书上直接标注工艺调整意见,或在专利申请材料中即时修订技术细节,全程本地运行确保晶圆设计数据零上传。
该方案支持高亮、下划线、文本框等多种批注方式,便于集成电路设计团队开展跨部门技术评审,批注内容可分类管理并生成审阅报告。结合WPS 365平台,研发人员可在同一界面完成文档编辑、格式转换与协同分享,无需切换软件即可将编辑后的PDF转为某办公软件进行二次深化设计,或提取关键页面插入技术汇报PPT。某集成电路设计企业部署该方案后,芯片设计文档处理周期显著缩短,版图文件与专利材料在本地完成多轮修订与版本管理,既保障了核心工艺机密安全,又通过一站式平台打通了从设计评审到知识产权申报的全流程,大幅提升研发文档管理效率。
芯片设计文档与IP授权协议安全快速签署,支持手写/图片/文字签名,全程本地化处理,无需上传云端,严防核心IP泄露,10秒完成电子签署,支持多语言适配跨国协作。
批量合并多机台晶圆测试报告,高精度PDF转Excel分析良率,页面级裁剪加水印,全程本地处理保障工艺参数不外泄,替代独立PDF工具,统一管理SOP版本。
法务团队直接编辑专利文档与许可协议,本地化批注、动态水印防泄密,版本比对与安全外发,一站式管理知识产权全流程,替代高成本安全工具。
WPS PDF半导体方案针对集成电路设计、晶圆制造及IP授权场景,提供完全本地化的文档处理能力,确保核心工艺数据零泄露。支持PDF直接编辑、双层OCR识别、电子签名及高精度格式转换,全面适配国产CPU与操作系统,满足信创环境需求。通过批量处理、页面级管理与多语言签名功能,显著提升文档处理效率,降低IT成本,是半导体企业保障核心技术安全、实现数字化转型的理想选择。
与WPS PDF深度集成,支持半导体行业合同本地化安全签署与管理,实现保密协议、晶圆代工合同等文档的电子化流转,保障核心数据零泄露。
适用于半导体研发项目管理,结合WPS PDF实现设计文档、测试报告的统一管理与版本控制,支持跨部门协作,提升研发效率与数据安全。
好会计财务软件,无缝融入WPS全家桶,为半导体企业提供本地化、高安全的财务数据处理,支持信创环境,确保财务数据合规保密。
好业财进销存管理,与WPS PDF协同,实现半导体行业采购、库存单据电子化,安全本地处理,保护供应链数据安全。
好会计财务软件,无缝融入WPS全家桶,为半导体企业提供本地化、高安全的财务数据处理,支持信创环境,确保财务数据合规保密。
好生意经营管理,结合WPS PDF实现业务单据电子化,满足半导体企业高保密需求,本地化运行,保障商业数据安全。
与WPS PDF深度集成,支持半导体行业合同本地化安全签署与管理,实现保密协议、晶圆代工合同等文档的电子化流转,保障核心数据零泄露。
适用于半导体研发项目管理,结合WPS PDF实现设计文档、测试报告的统一管理与版本控制,支持跨部门协作,提升研发效率与数据安全。
WPS进销存,专为半导体企业设计,与WPS PDF集成,实现物料单据电子化与安全存储,支持信创环境,提升供应链协同效率。
手写、图片、文字三种签名,无需上传云端,10秒完成晶圆代工合同与NDA协议签署,严防工艺数据外泄。
签名库保存复用,批量完成供应商资质文件签署,支持多语言签名,满足跨国晶圆代工与IP授权场景。
一键合并多批次晶圆测试报告与不同机台数据,本地处理设计规格书,确保核心技术零泄露。
智能裁剪晶圆地图内容区域,提取关键页面自动添加机密水印,满足半导体IP保护要求。
测试报告PDF转Excel,精准还原复杂表格结构,支持良率分析与数据挖掘,转换全程本地完成。
EDA导出PDF转可编辑格式,本地转换不上传,严防设计图纸与工艺配方外泄,无文件大小限制。
深度适配芯片设计、晶圆制造等高保密需求,提供本地化编辑、转换与电子签名,严防数据泄露,支持信创环境,全面提升研发文档管理效率。