WPS 协作
实现晶圆厂交接班记录电子化、8D报告协同撰写,支持Recipe/Layout核心IP细粒度权限管控及数字水印防泄密,跨两岸三地研发中心实时同步,符合IATF 16949文档控制。
实现晶圆厂交接班记录电子化、8D报告协同撰写,支持Recipe/Layout核心IP细粒度权限管控及数字水印防泄密,跨两岸三地研发中心实时同步,符合IATF 16949文档控制。
针对Fab分层管理,支持ECN工程变更、ESD规范分级公告发布,结合日历实现Tape-out里程碑提醒,满足SEMI标准与等保三级合规要求,确保工艺安全规范精准触达。
针对半导体工艺文档专业术语与多语言场景,提供SOP规范、ECN变更通知智能校对,支持简繁英三语适配检查,确保客诉处理与SEMI标准文档表述精准合规。
支持跨Fab/洁净室工艺评审与版图设计在线会审,适配光刻机维护窗口远程协商,提供会议纪要自动归档与公告联动,满足TPM信任伙伴模型下的技术沟通合规要求。
替代纸质交接班日志,实现设备点检、质量检验无纸化记录,支持8D报告模板快速填报与良率异常自动汇总,确保24小时连续生产数据实时同步与历史追溯。
WPS协作为半导体企业提供符合SEMI标准的公告管理方案,支持按Fab、洁净室、工艺线分级定向发布ECN工艺变更通知与ESD规范,实现已读统计与电子签章确认。解决晶圆厂、封测厂、IC设计企业面临的跨厂区时区协调困难、工艺参数外泄风险、流片延期等问题,支持10台设备多端同步,历史存档满足IATF 16949质量审计要求。
半导体制造涉及复杂的工艺变更管理,针对光刻机预约冲突、洁净室准入排班混乱及跨Fab厂区时区协调等痛点,WPS 365公告功能支持按Fab/洁净室/工艺线(如CMOS、BCD)分级定向发布,确保ECN(工程变更通知)、ESD静电防护规范等精准触达指定人员,避免无关部门干扰导致制程信息外泄。
通过已读统计与历史存档,管理者可实时确认工艺安全规范触达率,未读人员支持二次推送;结合WPS日历,Tape-out里程碑、设备维护窗口自动转化为日程提醒。需注意,电子签章确认功能需加价购买WPS电子签服务,基础公告功能在商业协作版(199元/人/年)即可使用,但涉及工艺文档加密、细粒度权限管控及API对接等高级能力,建议升级某商某业高级版(399元/人/年)或旗舰版(599元/人/年)以满足SEMI标准与等保三级要求。
相比微信群通知无记录、易泄密,WPS 365提供符合IATF 16949的文档控制与审计追踪,支持10台设备同时登录,确保产线、办公室、移动端多端同步。管理员可通过批量导入通讯录快速组建公告群组,结合@待办功能强制提醒关键岗位确认,避免流片延期或良率异常通报滞后。
晶圆制造涉及多班组连续作业,传统纸质交接班日志易丢失且查询困难,导致生产异常信息断层。基于WPS协作平台,企业可将交接班记录、设备维护手册、质量检验报告全面电子化,通过公告与云文档深度联动,实现SOP版本统一管控与无纸化流转,确保Fab产线24小时不间断生产的知识连续性。
当设备异常或良率波动时,工程师可通过公告推送8D报告模板,结合云文档的细粒度权限,确保仅质量部门与相关工艺线可查看根因分析;所有工艺变更通知(ECN)与质量异常通报自动归档至团队知识库,支持按设备机台号、工艺节点、时间维度快速检索,满足客诉处理时的质量追溯要求,替代传统Excel与纸质文档的低效管理。
针对跨两岸三地或海内外研发中心的企业,WPS公告支持简体中文、繁体中文、英文多语言自动适配,确保不同厂区同步接收产能调整或设备宕机预警;与日历功能联动后,交接班提醒、ESD复训考试自动同步至个人日程,形成"公告发布-已读确认-任务转化-知识沉淀"的闭环管理,符合SEMI标准与IATF 16949文档控制要求,显著提升晶圆厂生产合规水平。
半导体设计企业(Fabless)面临工艺配方(Recipe)、版图设计(Layout)及SPICE模型等核心IP资产泄露与版本失控的双重挑战。多部门(设计、制程、良率、测试)协作某易某发生文档覆盖,且传统网盘缺乏细粒度权限管控,导致离职工程师带走GDS文件或制程参数外泄;外协Foundry与IP厂商间的文件传输难以追溯流转路径,无法满足TPM(Trusted Partner Model)信任伙伴模型与ISO 27001合规要求。
WPS云文档提供企业级IP保护体系,支持按部门/项目/外协厂设置分级权限(仅查看/评论/编辑/水印预览),可配置"仅Fab内部可见"或"仅制程整合部可编辑"等规则防止Recipe外泄。通过数字水印(显示访问者姓名工号)、暗水印及防偷拍模式实现泄露溯源;针对离职场景支持PDK、IP库等核心资产一键移交,结合加密团队功能(禁止下载/截屏/打印)确保Layer Definition文件高强度保护。
相比传统PDM/PLM系统部署重、移动端弱的特点,WPS提供轻量级替代方案,兼容超大尺寸PDF/GDS查看与EDA工具数据格式,支持版图设计评审在线批注与版本全生命周期追溯。符合等保三级与SEMI标准要求,帮助IC设计企业在保证核心资产安全的前提下,实现两岸三地研发中心实时协同,满足从天使轮到IPO全阶段的合规审计与良率追溯需求。
半导体设备厂商与材料供应商在客户交付阶段面临技术文档分散、交付进度不透明及供应链协同低效等挑战。传统依赖邮件或外部通讯工具传输设备维保手册与软件升级包,易导致版本错乱及泄密风险,且无法满足客户对TPM(Trusted Partner Model)信任伙伴模型的合规审计要求。
基于WPS协作平台,设备厂商可建立客户专属文档空间,通过公告功能定向发布设备维护通知、软件升级指南及安全补丁说明,确保Field Application Engineer(FAE)与客户端工程团队同步获取信息。结合轻维表管理供应链数据,项目看板实时追踪交付进度,所有交付物版本自动归档并支持审计追溯。针对售后服务场景,技术支持团队可通过跨组织供应链群组发布故障处理公告,关联售后服务知识库,实现从设备交付到维护的全周期数字化管控。
相比传统FTP或网盘传输无权限管控,WPS提供客户文档空间隔离与细粒度权限设置,防止核心技术资料外泄;支持交付物电子签收与已读统计,确保软件升级、工艺参数调整等关键通知被客户确认。满足半导体产业链上下游企业从设备交付到售后服务的全阶段合规管理,显著缩短交付周期并提升客户满意度。
设计文档版本混乱导致流片反复,核心IP缺乏分级保护易泄露。通过WPS云文档设置分级权限与数字水印,实现设计版本全追溯与跨地域协作,确保流片数据完整可控。
工艺SOP版本混乱导致产线操作失误,质量报告追溯困难,交接班信息断层。基于WPS协作搭建制造文档中心,统一SOP发布与电子化交接,实现质量数据快速追溯。
客户技术文档分散存储,交付进度不透明,供应链多方协同低效。通过WPS建立客户交付协同平台,共享文档空间与项目看板,实现交付物版本控制与审计追溯。
半导体企业应按Fab/洁净室/工艺线分级定向发布公告,利用WPS 365实现ECN、ESD等关键规范精准触达,结合已读统计与@待办强制确认避免流片延期。通过日历联动自动转化Tape-out里程碑与设备维护窗口,支持10台设备多端同步及跨厂区多语言适配,替代微信群与纸质交接,构建符合SEMI/IATF 16949标准的“发布-确认-归档”闭环,实现工艺安全与知识沉淀的双重保障。
专为半导体行业打造的业财一体化工具,支持跨Fab厂区成本核算与项目利润分析,实时追踪流片、封测等费用,满足IATF 16949审计要求,实现财务与生产数据融合,提升决策效率。
智能财务软件,支持晶圆厂多班组成本自动归集,自动生成合规报表,无缝对接WPS云文档实现报账与审批,满足三级等保要求,保障财务数据安全,降低运营风险。
面向半导体设计及制造的项目管理工具,支持Tape-out里程碑、设备维护窗口可视化,与公告、日历联动实现任务闭环,全流程追溯版本与变更,确保良率提升项目按时交付。
半导体供应链合同管理利器,支持NCP、IP授权等协议在线拟订、电子签章与权限管控,归档自动关联项目文档,满足TPM信任伙伴模型与SEMI标准合规,降低泄密风险。
针对Fab材料与备件管理的进销存方案,支持洁净室耗材实时库存预警,与设备维护日历联动,多库房同步,防止断料导致产线停滞,保障连续生产,满足ISO 27001控制。
面向半导体设计及制造的项目管理工具,支持Tape-out里程碑、设备维护窗口可视化,与公告、日历联动实现任务闭环,全流程追溯版本与变更,确保良率提升项目按时交付。
专为半导体行业打造的业财一体化工具,支持跨Fab厂区成本核算与项目利润分析,实时追踪流片、封测等费用,满足IATF 16949审计要求,实现财务与生产数据融合,提升决策效率。
面向半导体分销与IC设计企业的进销存系统,支持版图设计IP、光罩、晶圆库存同步,多仓库批次追溯,防伪溯源,帮助外协Foundry与供应商实现透明化交付与库存周转优化。
智能财务软件,支持晶圆厂多班组成本自动归集,自动生成合规报表,无缝对接WPS云文档实现报账与审批,满足三级等保要求,保障财务数据安全,降低运营风险。
按Fab/洁净室/工艺线分级定向发布,确保工艺变更通知精准触达,避免无关干扰。
已读状态一目了然,未读工程师二次推送,电子签章确认关键规范,满足审计要求。
光刻机、刻蚀机等设备在线预约,占用状态可视,智能避让维护窗口,提升产能。
多部门实时协作编审工艺规格书,版本不冲突,历史版本追溯,操作留痕可审计。
分级权限仅Fab内部可见,数字水印显示姓名工号,防偷拍,离职文档一键交接。
跨时区日程自动适配,多语言公告同步,确保产能调整与设备预警实时触达。
专为半导体设计、制造与供应链打造的文档协作方案,实现公告精准触达、IP资产保护与全流程合规追溯,满足SEMI标准与等保三级要求。