WPS AI 企业版
深度适配半导体专业词库,智能识别晶向指数、化学式格式及14类技术错误,自动标记EAR敏感词汇,确保芯片设计文档符合SEMI行业标准
深度适配半导体专业词库,智能识别晶向指数、化学式格式及14类技术错误,自动标记EAR敏感词汇,确保芯片设计文档符合SEMI行业标准
支持IC设计、晶圆制造团队跨地域协同编校技术文档,实时同步SEMI标准术语与工艺参数修改,确保多厂区文档标准统一与数据安全
满足半导体企业全球化技术协作需求,支持中英日韩多语言文档在线会审,结合屏幕共享实时确认光刻/刻蚀工艺参数与出口管制合规性
提供标准化半导体文档模板,支持晶向指数、纳米级参数自动校验,无缝对接PDM系统,在文档签审节点触发智能校对与合规检查
管理半导体文档全生命周期审校流程,跟踪芯片设计规格书、工艺SOP等文档校对任务进度,确保信创环境下质量管控节点无遗漏
WPS黑马校对为半导体行业提供智能文档校对解决方案,内置超200万条半导体专业词库,自动识别芯片设计规格书、工艺制程文档中的术语误用、参数单位错误及出口管制敏感词。支持Windows与Linux双环境、国产信创架构,满足Fabless、晶圆厂、设备商对技术文档准确性、出口合规性及数据安全的多重需求。
半导体技术文档的专业性决定了传统校对方式难以满足需求,芯片设计规格书中的光刻/刻蚀术语混淆、纳米级参数单位错误、化学式格式不规范等问题可能导致千万级流片损失。WPS黑马校对针对行业痛点,内置超200万条半导体专业词库,覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试全链条,可自动识别14类技术错误,包括晶向指数、英文缩写规范及中英混排标点,10万字工艺文档3分钟即可完成全文审校,确保技术文档符合SEMI行业标准。
企业部署时需选择WPS 365商业高级版或商业旗舰版作为载体,前者提供Windows与Linux版WPS Office授权二选一及365GB/人存储空间,后者支持双系统授权与2TB/人存储。需要特别说明的是,黑马校对功能通常需加价购买或联系销售开通,并非套餐默认包含;WPS素材库、项目管理、合同及电子签等模块亦需额外付费。系统全面适配某芯某、某腾某、海光等国产CPU与某麟某、统信UOS操作系统,支持纯离线部署与私有云架构,满足半导体设计数据不出境的安全要求。
针对出口管制合规场景,系统可自动标记EAR管制清单敏感词汇、特定工艺节点及受控设备型号,防止无意识技术泄密。某12英寸晶圆厂通过批量审校工艺SOP文档显著提升质量体系审核通过率,某头部IC设计企业则借助多语言术语统一功能支撑全球化技术协作。通过标准API接入PDM系统,可在文档签审节点自动触发合规检查,构建从研发到交付的全流程文档质量防线。
在集成电路设计环节,芯片架构师与专利工程师借助智能校对系统,可精准识别中英日韩多语言混排中的术语不一致问题,确保IP核文档与专利申请文件的技术表述绝对精确,避免因细微描述偏差导致权利要求失效或出口管制违规。系统深度支持RTL设计文档、产品规格书的参数一致性校验,自动标记工艺节点、设备型号等EAR敏感词汇,为全球化技术协作构建合规防线。
针对晶圆制造与先进封装场景,系统满足7×24小时产线文档实时更新需求,批量处理海量工艺SOP与质量记录,严格校验化学试剂标准命名、制程参数阈值及ISO体系格式规范。某12英寸先进晶圆厂通过部署该系统,实现多厂区工艺文档标准统一,显著降低因参数书写错误导致的良率损失风险,支撑集团化制造基地高效协同。
半导体设备与材料供应商则依托SEMI标准术语库与多语言自动比对功能,统一技术规格书的中英日韩版本表述,自动筛查MSDS合规性与出口管制敏感信息。通过私有化部署与PDM系统深度集成,确保供应链核心机密文档分级保护,在满足信创合规要求的同时,将海付文档审校周期缩短50%以上,全面支撑半导体产业从研发设计到生产制造的全链条文档质量管控。
针对半导体研发复杂的IT架构,系统全面适配某芯某、某腾某、海光、兆芯、鲲鹏等国产CPU架构,深度兼容某麟某、统信UOS等国产操作系统,实现Windows办公终端与Linux EDA工作站(RedHat/CentOS/Ubuntu)的无缝切换。通过纯离线部署与私有云架构,确保芯片设计数据、版图文件及工艺参数全程不出境、不离厂,满足信创替代验收标准与出口管制合规要求。一套账号即可贯通设计工程师在Cadence、Synopsys等EDA工具环境与WPS Office办公场景下的文档审校需求,彻底打破跨平台协作壁垒。
面向半导体行业协会与标准会,系统内置SEMI标准术语库与产业政策敏感词筛查模块,支撑多单位专家协同编校技术标准与产业白皮书。在权威文献终审环节,自动识别政策表述合规性风险与技术术语不规范问题,确保标准文档的绝对权威性与政治安全性。某国家级半导体行业协会将其作为标准文档终审工具,实现技术术语零误差与敏感信息零容忍,树立行业权威信息发布标杆。
针对失效分析报告与设备技术手册,系统提供特殊结构化校对能力,可识别失效模式分类术语并校验根因推断逻辑与实验数据的对应关系,同时支持对流程图、参数表进行符号与文本匹配检查。在知识产权领域,通过私有化部署与自定义脱敏规则,在审核专利交底书时自动隐藏核心专利点,并可无缝集成PDM系统,在文档签审节点自动触发合规检查,构建从研发到交付的全链条文档安全防线。
针对高校微电子学院与集成电路研究院所的文档生产需求,系统深度适配教学与科研双重场景。在教学中,自动识别课件、实验指导书及学位论文中的晶向指数书写错误(如<110>与(110)混淆)、化学式下标格式(SiO₂)及工艺术语不规范问题,确保学术传承的严谨性;在科研领域,精准审查国家重点研发计划申报书、结题报告中的技术参数保密级别与政策敏感词,防范无意识泄密风险。
在产学研协同创新中,系统支持跨机构文档安全流转与分级审校。通过私有化部署构建校内文档安全岛,教授团队可设置核心技术词脱敏规则,在对外合作方案、技术转让协议审核时自动隐藏关键工艺参数与专利要点。同时支持中英日韩多语言版本的技术对接文档实时比对,确保校企联合实验室、产教融合项目中的技术规格书表述一致。
系统提供API接口与高校常用的文献管理、项目管理系统对接,在研究生提交开题报告、科研成果转化文档时自动触发合规检查。某国家级集成电路人才培养基地引入该系统后,实现了从课堂教学到科研产出的全流程文档质量管控,显著提升了学术论文规范性与技术转移文档的合规通过率,为半导体产业人才培养构建了标准化的技术写作体系。
中英日韩多语言混排术语不一致,专利文档细节易错,出口管制敏感词人工筛查疏漏。通过黑马校对嵌入文档流程,精准识别术语混用与EAR管制表述,实现规格书与专利零差错。
海量工艺SOP频繁更新,化学试剂与制程参数易出错,多厂区文档标准难统一。批量审校系统自动校验术语与参数,支撑7×24小时产线文档实时更新与标准统一。
技术规格书多语言术语转换不一致,出口管制筛查复杂,MSDS合规成本高。通过智能校对与合规筛查,自动比对多语言版本并实时监测敏感信息。
构建半导体文档质量防线需依托专业词库与系统级集成。建议部署内置200万+SEMI标准术语的智能校对系统,覆盖IC设计至制造全链条,自动识别晶向指数、纳米参数等14类技术错误。通过私有化部署适配国产CPU/OS,实现纯离线运行与PDM系统深度集成,在文档签审节点自动触发EAR敏感词筛查与合规检查。支持中英日韩多语言术语统一及化学式格式校验,确保数据不出境的同时,将审校效率提升80%以上,支撑全球化技术协作与信创合规。
专为半导体企业打造,实现技术转让、采购等合同的全生命周期数字化管理,内置合规审查与敏感词标记,保障条款精确,防范出口管制风险。
智能财务软件,支持半导体行业多币种核算与研发费用加计扣除,自动生成符合SEMI行业成本分摊报表,助力企业精准管控流片成本与项目预算。
覆盖晶圆厂、封装测试企业的物料采购-库存-销售全流程,支持晶圆批次、掩模版等特殊物料管理,实时同步产线消耗,确保供应链数据精准。
专为半导体企业打造,实现技术转让、采购等合同的全生命周期数字化管理,内置合规审查与敏感词标记,保障条款精确,防范出口管制风险。
覆盖晶圆厂、封装测试企业的物料采购-库存-销售全流程,支持晶圆批次、掩模版等特殊物料管理,实时同步产线消耗,确保供应链数据精准。
适配芯片设计、流片、验证等研发项目,支持甘特图与关键路径分析,自动关联工艺文档与合规检查点,实现从设计到量产的全流程协同。
业财一体化软件,深度集成半导体ERP系统,实时归集制造费用,自动生成晶圆成本核算与良率分析报表,支撑精细化成本控制与报价决策。
智能财务软件,支持半导体行业多币种核算与研发费用加计扣除,自动生成符合SEMI行业成本分摊报表,助力企业精准管控流片成本与项目预算。
进销存管理工具,灵活适配半导体元器件分销与设备贸易场景,支持多仓库调拨与批次追溯,实时掌握库存周转,提升供应链响应速度。
自动识别光刻/刻蚀等术语混淆、晶向指数格式错误,防止流片参数偏差造成千万级损失。
秒级校验纳米单位、化学式及中英混排,确保工艺菜单与测试程序零参数错误。
中英日韩术语自动比对,保障IP核文档与专利文件的全球技术表述绝对一致。
全面兼容某芯、某麟等国产芯片与操作系统,支持离线部署,数据不出境。
自动标记EAR敏感词、受限设备型号,防止技术文档无意触犯出口管制条例。
自定义脱敏规则自动隐藏核心专利点与工艺参数,保护知识产权与商业机密。
专为半导体行业打造,内置200万专业术语库,3分钟审校10万字,精准识别14类技术错误,保障文档合规与安全。