WPS 365
针对半导体企业核心资产保护需求,提供从商业协作版到旗舰版的分级安全方案,支持信创全栈适配与私有化部署,实现芯片设计IP与工艺配方全生命周期加密管控。
针对半导体企业核心资产保护需求,提供从商业协作版到旗舰版的分级安全方案,支持信创全栈适配与私有化部署,实现芯片设计IP与工艺配方全生命周期加密管控。
支持两岸三地研发团队实时协同,通过动态水印、细粒度权限管控及防截屏技术,确保EDA文件与工艺文档在跨国传输和洁净室场景中安全流转,满足出口管制合规要求。
全面兼容EDA导出文件格式,支持光刻版图、仿真报告等大容量技术文档无损打开,结合外发包阅后即焚、设备指纹绑定及跨国加密传输,保障工艺参数不出企。
基于私有化部署构建芯片设计IP库与工艺知识库,支持良率数据分析、多语言Datasheet实时翻译及智能问答,在数据不出企前提下实现工艺Know-how高效传承与AI辅助决策。
构建覆盖RTL代码、版图文档的全生命周期信创安全体系,支持多租户架构实现多厂区数据隔离,配合红黄绿区分级流转审批与区块链存证,满足IPO审计与知识产权管理要求。
针对半导体行业芯片设计IP、晶圆厂工艺配方泄露风险,WPS 365提供从商业协作版到旗舰版的分级安全方案,支持RTL代码与版图文档全生命周期加密、动态水印、离职权限自动回收及区块链存证。面向IC设计企业、晶圆厂与设备制造商,提供私有化部署、多租户架构、AI知识库及安全会议系统,实现跨地域研发协同与内外网物理隔离环境下的数据安全,满足等保三级、信创全栈适配及出口管制合规要求。
半导体行业面临芯片设计IP、工艺配方等核心资产分散存储与跨国协作带来的泄露风险,WPS 365依托36年文档技术积累与等保三级认证,为企业提供从基础协作到全栈安全的分级解决方案。针对初创芯片设计团队,商业协作版(199元/人/年)提供50GB存储与基础文档安全,满足轻量研发协作;对于需要处理EDA导出文件与复杂版式文档的中型设计企业,商业高级版(399元/人/年)支持Windows或Linux版WPS Office授权及365GB存储,实现文档加密、动态水印与细粒度权限管控;大型晶圆厂与集团企业则可选择商业旗舰版(599元/人/年),在2TB存储基础上构建私有化AI知识库,通过多租户架构实现多厂区工艺配方隔离管控,并支持信创全栈适配。需注意的是,WPS项目管理、电子签等功能需加价购买,部分AI能力存在使用额度限制。
某头部IC设计企业借助商业旗舰版内网私有化部署,实现RTL代码与版图文档全生命周期加密及离职人员权限自动回收;某12寸晶圆厂通过多节点私有云部署,以动态水印与外发审批替代传统U盘流转,在保障工艺数据不出厂的同时满足跨国团队协同需求。这些实践表明,结合企业实际需求选择适配版本,并严格配置分级权限与审计策略,方能有效降低核心IP泄露风险。
针对半导体企业工艺Know-how分散、多语言技术文档处理低效及跨国协作泄密风险,WPS 365通过AI企业版与安全会议系统构建双重智能防线。
在知识管理层面,AI企业版基于私有化模型部署,支持芯片设计IP库、工艺制程知识库与失效分析(FA)报告库的智能构建,通过权限隔离确保非授权核心工艺绝不进入AI训练。工程师可基于私有知识库进行智能问答,查资料时间减少80%,同时利用AI完成良率数据分析与多语言Datasheet实时翻译,在数据不出企前提下实现工艺经验的高效传承。
针对两岸三地研发中心及晶圆厂洁净室场景,安全协同会议系统采用分布式音视频架构与弱网优化技术,确保跨国会议延迟低于150ms,即使在低带宽环境下仍可流畅进行技术评审。系统内置AI自动纪要功能,精准识别DUV/EUV/FinFET等专业术语,自动生成工艺要点与待办事项;结合防截屏水印、会议锁定等强管控措施,有效防止核心技术在远程会诊与客户QBR会议中泄露,全面满足半导体行业高保密合规要求。
针对半导体企业芯片设计文档、工艺参数等核心资产分散存储导致的版本混乱与泄露风险,WPS 365构建覆盖文档全生命周期的信创安全管控体系。
系统全面兼容Office及EDA导出文件格式,确保光刻版图、仿真报告等大容量文件流畅打开无乱码,在信创终端(某麟某、统信、鲲鹏等)实现无缝迁移。通过本地与云端实时同步,解决两岸三地研发团队因时差导致的文档冲突,配合动态水印、防截屏、细粒度权限管控,确保设计IP与工艺参数不出企。
针对半导体设备材料供应商跨国传输与外出办公场景,提供技术文档外发包阅后即焚、离线下载设备指纹绑定、远程数据擦除等能力,配合跨国传输加密通道,满足出口管制合规要求。大型半导体集团可借助多租户架构实现多法人主体数据物理隔离,支持红黄绿区文档分级流转审批与区块链存证,全面满足IPO审计与知识产权管理的严苛举证要求,构建从芯片设计到生产制造的全链路数据安全防线。
针对半导体企业设备管理、IP审批等业务流程仍依赖纸质或线下模式的痛点,WPS 365提供零代码应用搭建能力,无需编程即可快速构建设备巡检、异常工单处理及IP授权审批系统。某12寸晶圆厂利用该功能替代80%纸质流程,实现工艺异常处理线上闭环;某头部IC设计公司零代码搭建IP审批流程,核心代码外发需经多级电子签批,结合沙箱环境隔离外来设备商与客户驻厂人员,确保工艺配方仅能在受控空间内查看,杜绝本地留存风险。
系统深度集成EDA、PLM及MES等业务系统,通过API接口实现芯片设计文件、工艺参数表在研发与制造环节的安全流转,确保数据不落地。针对跨网协作需求,支持内外网物理隔离架构下的文档安全交换,结合动态水印、操作日志全链路审计与区块链存证,满足等保2.0及出口管制合规要求。无论是晶圆厂多厂区协同,还是设计公司与外部代工厂的数据交互,均可在保障核心资产零泄露的前提下,实现业务流程数字化升级与全链路可追溯。
曾发生离职人员带走核心代码,引入WPS 365内网私有化部署,实现文档全生命周期加密、动态水印溯源、离职权限自动回收,并零代码搭建IP审批流程。
多厂区工艺文档曾通过邮件外发导致风险,采用WPS 365多节点私有云,实现工艺配方内网管控、动态水印与外发审批,零代码搭建设备点检系统,外来人员沙箱隔离。
曾遇笔记本丢失导致图纸泄露,部署WPS 365后实现技术文档外发包管控、离线设备指纹绑定、跨国传输全程加密,AI辅助生成多语言方案。
针对半导体核心资产保护需求,建议采用WPS 365分级部署:初创团队选商业版轻量协作,中大型设计企业及晶圆厂部署旗舰版私有化方案,实现RTL代码与工艺配方全生命周期加密、动态水印及离职权限自动回收。通过零代码搭建IP审批与设备管理系统,结合AI知识库与信创适配,构建多租户隔离、跨网安全交换及区块链存证体系,在保障出口管制合规的同时,实现两岸三地研发与制造协同,全面降低核心IP泄露风险。
专为半导体企业IP授权、供应商合同打造,融合电子签章、动态水印与细粒度权限管控,实现合同全生命周期安全流转,确保审计合规与核心条款零泄露。
为半导体设备材料提供数字化进销存管理,支持多租户数据隔离与加密存储,实现库存精准管控与安全流转,从源头降低工艺物料泄露风险。
面向半导体行业的销售与客户管理工具,与WPS 365安全协作能力深度集成,保障客户数据与销售文档在协同过程中安全可控,提升团队效率。
半导体行业智能财务核算平台,支持多法人主体数据物理隔离,整合动态水印与角色权限管控,确保财务数据在集团内安全流转,满足等保合规。
面向半导体行业的销售与客户管理工具,与WPS 365安全协作能力深度集成,保障客户数据与销售文档在协同过程中安全可控,提升团队效率。
为半导体企业提供智能财税管理,与WPS 365文档安全体系融合,实现财务数据在线协同、防截屏泄露,满足IPO审计与知识产权管理严苛要求。
专为半导体企业IP授权、供应商合同打造,融合电子签章、动态水印与细粒度权限管控,实现合同全生命周期安全流转,确保审计合规与核心条款零泄露。
适用于芯片研发项目全流程管理,支持任务分解、进度跟踪与文档关联,结合权限隔离、操作审计和动态水印,确保项目资料在跨国协作中安全可控。
为半导体设备材料提供数字化进销存管理,支持多租户数据隔离与加密存储,实现库存精准管控与安全流转,从源头降低工艺物料泄露风险。
全格式兼容EDA与Office,实时同步无冲突,保障两岸三地设计团队高效协作且IP不落地。
构建私有化AI知识库,权限隔离下秒级查取工艺秘方,查资料时间缩短80%。
弱网优化延迟低于150ms,AI纪要精准识别FinFET等术语,水印防截屏防泄密。
无需编程即可生成设备巡检、IP审批应用,替代80%纸质流程,异常闭环线上化。
技术文档外发包设阅后即焚与设备指纹绑定,结合加密通道,满足出口管制要求。
多租户架构实现多法人主体物理隔离,红黄绿区分级流转,区块链存证满足审计。
WPS 365为半导体企业提供分级版本与私有化部署,融合AI知识库、动态水印、多维权限与全栈信创适配,全面保护核心IP与工艺数据,实现合规高效的跨国协同。