WPS 黑马校对
智能识别工艺文档中的敏感术语与出口管制分类编号(ECCN),确保技术规范、合规申报材料零差错,防范因文本错误导致的合规风险。
智能识别工艺文档中的敏感术语与出口管制分类编号(ECCN),确保技术规范、合规申报材料零差错,防范因文本错误导致的合规风险。
安全承载良率数据、WAT测试报告等敏感信息,支持细粒度权限管控与字段级加密,实现晶圆级数据跨部门安全统计与可视化分析。
核心防护载体,支持AI敏感信息脱敏、安全沙箱隔离及GDS/OASIS等大文件管控,实现从芯片设计到流片交付的全生命周期零信任保护。
搭建芯片研发项目管理矩阵,支持晶圆厂与设计客户间的物理数据隔离,实现掩膜版数据流转、工艺验证进度的多方协同与权限管控。
构建工艺反馈与质量报告的安全收集通道,支持分区权限策略与多级审批,确保良率数据、失效分析信息在受控域内精准采集与流转。
针对半导体行业工艺参数泄露、设计图纸外泄及出口管制合规挑战,WPS智能文档提供商业高级版与旗舰版分层方案,支持国密级加密存储、AI敏感信息脱敏、动态数字水印与细粒度权限管控。覆盖芯片设计、晶圆制造、供应链协同全场景,实现GDS/OASIS格式安全容器化保护、ECCN智能分类与跨境传输审批,满足ITAR/EAR审计要求,构建从零信任架构到私有化部署的半导体文档安全中台。
半导体行业面对工艺参数泄露、设计图纸外泄及出口管制合规等严峻挑战,WPS 365通过分层套餐构建差异化防护能力。针对AI敏感信息脱敏、AD域同步及日志审计等核心需求,商业高级版(399元/人/年)提供Windows或Linux版Office授权、365GB/人存储及文档安全管控功能,支持晶圆ID、良率数据等关键字段的智能识别与权限自动回收;而涉及完整AI Hub、开放接口及Windows与Linux双授权的全栈防护,则需采用商业旗舰版(599元/人/年),其2TB/人存储可承载GDS、OASIS等超大掩膜版数据的安全容器化保护,满足从芯片设计到流片交付的全生命周期审计要求。
企业在部署时需特别注意功能边界与开通方式。安全沙箱、动态水印溯源及细粒度权限控制等能力通常已包含于商业高级版及以上套餐,但WPS电子签、项目管理等模块需额外加价购买,部分ECCN智能分类、跨境传输合规扫描等高级特性需联系销售开通。对于跨国半导体企业,基于商业旗舰版的私有化部署可实现晶圆厂与IC设计客户间的物理数据隔离,满足ITAR、EAR审计要求;而体验版及商业协作版(199元/人/年)因缺乏Office授权与高级安全管控,仅适用于非涉密文档的基础协作场景,无法承载核心工艺文件的防护需求。
针对半导体行业从芯片设计到流片交付的全周期安全需求,WPS智能文档通过三大核心能力构建纵深防御体系。在设计研发环节,AI敏感信息识别引擎自动标记晶圆ID、工艺节点与客户代码,实现TOP SECRET/CONFIDENTIAL等级的智能分级脱敏,配合细粒度权限管控至字段级,确保外包人员"可用不可拿",有效阻断IP核泄露风险。针对GDS、OASIS等EDA专用格式及SEM/TEM图像,安全容器技术支持在线预览与沙箱隔离,防止复制截屏与本地残留,满足掩膜版数据、WAT测试报告等大文件的安全流转需求。
在供应链协同场景中,平台建某晶某圆厂与IC设计客户间的物理数据隔离边界,通过跨组织权限隔离与安全文件交换网关,实现设计图纸、良率报告的多方安全协同编辑与版本管控。动态水印叠加用户身份信息与操作时间戳,结合全链路审计日志,精准溯源潜在泄密行为,满足TSMC等严苛保密协议要求。
面向跨国企业的出口管制合规挑战,系统集成的ECCN智能自动分类与跨境传输多级审批机制,确保技术文档符合EAR、ITAR法规要求。与HR系统联动的权限自动回收功能,在员工离职转岗时即时冻结文档访问权,配合不可篡改的审计证据链,构建从创建到销毁的零信任文档安全体系,全面保障数十亿研发投入的核心资产安全。
针对半导体IDM企业及先进工艺开发团队的知识分散痛点,WPS智能文档提供私有化部署的AI知识库解决方案。在完全物理隔离的本地环境中,平台将分散于PDM、邮件及个人电脑中的百万份工艺文档、失效分析案例与设计规范统一归集,构建领域知识图谱。AI语义搜索支持工程师以自然语言精准检索28纳米以下先进制程参数,系统自动关联相关设计规范与良率分析报告,显著提升研发知识复用率,缩短新产品导入与工艺开发验证周期。
平台采用密级分级与智能脱敏双重防护机制,确保AI应用过程中的信息安全。涉密工艺参数、晶圆ID等敏感信息在入库时自动标记密级并实施脱敏处理,AI问答环境启用安全沙箱隔离,防止先进制程机密通过智能推荐外泄。同时,系统与EDA工具链深度集成,支持在设计环境中直接调用安全文档,结合与HR系统联动的权限动态回收机制,在技术人员流动时确保核心工艺知识资产不流失,实现知识沉淀与安全防护的完美平衡。
针对半导体企业复杂的组织架构与严苛的合规审计要求,WPS智能文档通过深度系统集成与智能运营机制构建零信任安全闭环。平台无缝集成企业AD/LDAP目录服务与HR管理系统,实现员工入职、转岗、离职时的权限自动同步与即时冻结回收,彻底消除人员变动导致的数据泄露窗口。与PLM、EDA及DLP系统的深度对接,确保设计图纸、工艺文件在创建、流转、外发全过程中权限策略一致继承,任何异常行为如非工作时间批量下载、异地登录访问或高频截屏操作均触发实时告警与自动阻断。
在审计合规层面,系统提供不可篡改的全链路操作日志,精确记录文档的查看、编辑、打印、下载及分享路径,满足SEMI E142、ITAR、EAR及GDPR等法规的审计追踪要求。针对晶圆厂洁净区、研发区、办公区的不同安全域,支持分区权限策略与离线环境管控,配合电子签章与多级审批流,实现从文档创建到销毁的全生命周期闭环管理。通过动态水印与元数据溯源技术,即使发生泄密事件也能快速定位源头责任人,为半导体企业构建从人员、设备到数据的多维防护体系,确保核心资产在复杂协作环境中始终安全可控。
设计图纸与IP核外发泄露风险高,版本混乱,外包权限难管控。部署WPS智能文档安全中台,实现国密加密、动态水印、AI敏感信息识别与沙箱隔离,确保外包人员“可用不可拿”。
百万份工艺文档分散,经验难复用,AI搜索存在泄密风险。搭建私有化AI知识库,实现密级分级、智能脱敏与语义搜索,自动关联设计规范与良率报告。
供应链文档传输缺乏安全管控,版本混乱导致流片风险,难以满足TSMC保密协议。采用安全沙箱与动态水印,建立跨组织权限隔离与版本同步,实现安全协同。
WPS 365为半导体行业构建分层防护体系,商业高级版与旗舰版分别满足基础与全栈安全需求。通过AI敏感信息识别、动态水印、安全沙箱及细粒度权限管控,实现GDS/OASIS等EDA文件的安全流转与溯源。支持私有化部署与ECCN智能分类,满足跨国企业ITAR/EAR合规要求,构建从芯片设计到流片交付的零信任文档安全闭环,全面保障核心工艺与IP资产。
基于WPS智能文档安全体系,实现半导体行业合同从起草、审批到签署的全流程加密管控,支持动态水印溯源与权限隔离,确保IP授权、晶圆采购等涉密协议安全合规。
与WPS智能文档深度集成,实现财务凭证、报表的自动同步与安全存储,满足半导体企业财务数据审计追溯与出口管制合规要求。
面向半导体供应链,采用智能文档安全容器技术,管控制造物料、设备库存数据,防泄露,支持跨组织协同和权限精细化管理。
提供业财一体化管理,与WPS智能文档联动,实现半导体项目预算、成本核算文档的安全协同,符合财务合规审计。
半导体营销管理工具,借助WPS智能文档安全沙箱,保护客户报价、订单信息,支持移动端安全访问,防止商密泄露。
与WPS智能文档深度集成,实现财务凭证、报表的自动同步与安全存储,满足半导体企业财务数据审计追溯与出口管制合规要求。
基于WPS智能文档安全体系,实现半导体行业合同从起草、审批到签署的全流程加密管控,支持动态水印溯源与权限隔离,确保IP授权、晶圆采购等涉密协议安全合规。
集成WPS智能文档,实现半导体研发项目计划、WBS任务文档的安全协同编辑,动态权限回收,保障工艺开发进程信息安全。
面向半导体供应链,采用智能文档安全容器技术,管控制造物料、设备库存数据,防泄露,支持跨组织协同和权限精细化管理。
自动识别并脱敏晶圆ID、良率等机密,一键套用行业合规模板,杜绝格式残留泄露。
文档权限与HR系统实时同步,离职即自动回收,支持字段级数据隐藏,防止越权访问。
GDS、WAT等工程文件在线预览不落地,沙箱隔离截屏复制,保障超大文件安全流转。
晶圆厂与设计客户间物理隔离,动态水印与审计日志,满足严苛保密协议要求。
ECCN智能分类与跨境传输多级审批,确保技术文档符合EAR、ITAR法规,避免违规。
百万份工艺文档构建知识图谱,AI语义搜索敏感信息自动脱敏,促进研发复用。
专为半导体行业打造,从芯片设计到流片交付,提供AI敏感信息脱敏、安全容器隔离、动态水印溯源与全链路审计,守护核心工艺资产,满足出口管制合规要求。