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管理晶圆厂设备参数与良率数据,支持三班倒交接班信息同步,实现跨时区研发数据可视化分析。
管理晶圆厂设备参数与良率数据,支持三班倒交接班信息同步,实现跨时区研发数据可视化分析。
集成会议日程、洁净室资源调度与跨时区协同,私有化部署满足芯片设计企业数据不出厂安全要求。
安全查看GDS、版图等技术文档,支持动态水印与阅后即焚策略,防止Tape-out阶段核心IP泄露风险。
支撑多地研发中心实时协同,通过绝密权限管控与SSO临时准入,实现供应链安全协作与工艺知识沉淀。
追踪流片评审Action Item与工艺参数决策,自动关联会议纪要,确保7×24小时生产场景任务无遗漏。
针对半导体行业跨国研发时区冲突、晶圆厂洁净室资源调度及流片节点协同难题,WPS会议提供私有化部署方案,支持芯片设计跨时区智能排班、Fab三班倒自动交接、EDA/MES系统深度集成,实现技术文档版本关联、动态水印防泄密、洁净室准入联动及Tape-out里程碑自动触发,满足芯片企业数据不出厂的安全合规要求。
半导体企业可通过WPS 365会议日程功能解决跨时区研发协同、洁净室资源调度及供应链保密会议等核心痛点。针对晶圆厂7×24小时三班倒场景,系统支持按白班/夜班/大夜班周期自动生成交接会议,并与洁净室门禁系统实时同步,确保Fab内会议室占用状态可视化管理;对于跨国研发中心,平台提供跨时区智能推荐,自动转换全球研发中心时区并避开夜间时段,技术文档(PDK、GDS、版图)会前自动归档并加密关联,防止多版本资料错发。
在流片(Tape-out)关键节点,日程系统可对接SCM系统,在Pilot-run、Mass-production等里程碑自动触发评审会议预约,支持代工厂、IP供应商等外部合作伙伴通过SSO单点登录临时准入,会后自动回收权限;会议资料可添加动态水印(显示参会人姓名、工号、时间),结合阅后即焚、禁止下载等策略防止IP泄露。
需要注意的是,WPS 365商业协作版(199元/人/年)提供基础会议与企业邮箱功能,但AI纪要、全文翻译、PDF工具及WebOffice接口需升级某商某业高级版(399元/人/年)方可使用;商业旗舰版(599元/人/年)则提供完整AI Hub、AI使用分析及开放接口,支持私有化部署与MES/EDA系统深度集成,满足芯片设计企业数据不出厂的安全要求。WPS素材库、项目管理、合同及电子签等功能无论哪档套餐均需加价购买。
针对半导体工艺评审会议结论易遗漏、技术决策难以追溯的痛点,WPS会议AI纪要功能可自动转写并提取关键工艺参数与Action Item,企业后台支持设置敏感词屏蔽与转录权限,确保技术保密的同时形成结构化知识沉淀。系统可自动将会议纪要与设备异常记录、流片评审结论关联归档,构建可检索的工艺知识库,避免研发经验流失。
在晶圆厂7×24小时生产场景中,系统对接MES与设备管理系统,实现光刻机、蚀刻机等关键设备PM(预防保养)窗口与会议日程的智能冲突检测,自动规避维护时段预约会议。周期性排班引擎可按白班、夜班、大夜班自动生成交接会议,确保三班倒协同无遗漏,洁净室会议室占用状态实时同步至门牌屏,提升Fab资源调度效率。
通过私有化部署架构,工艺数据与会议记录留存于企业内网,支持鲲鹏、某腾某等国产芯片及统信、某麟某操作系统,满足半导体行业信创合规要求。与EDA工具、PLM系统的深度集成,使设计评审流程自动化,实现从会议预约、资料共享到知识沉淀的全链路数字化管理,助力企业构建安全可控的研发协同体系。
针对半导体企业客户审厂及设备验收场景,WPS会议采用私有化基座结合公有网音视频节点的混合云架构,既保障晶圆厂工艺数据留存于本地内网,又通过全球加速节点支持海外客户与供应商高清接入。系统支持4K超清画质展示设备细节与晶圆表面形貌,客户可通过远程审厂专线通道实时查看洁净室生产状况,年替代数百次实地到访,节省差旅成本超百万。某12寸晶圆厂部署后,实现客户远程稽核零障碍,核心良率数据绝对安全。
针对半导体设备制造商与晶圆厂的技术协同,系统支持现场工程师与远程专家混合入会,通过AR远程协助功能实时标注设备故障点,提升装机验收效率。设备培训内容可一键开启直播与自动录播,存档至私有服务器满足ISO认证追溯要求。同时支持SDK嵌入半导体MES或OA平台,实现与某科某、某通某等既有硬件终端的无缝兼容,保护千万级设备投资。外部供应商通过网页免登录即可入会,兼顾安全合规与协作便捷,构建覆盖流片、制造、设备维护的全链路数字化协同网络。
针对集成电路设计企业核心IP保护需求,WPS会议通过私有化基座与EDA环境深度集成,实现芯片版图文件秒级共享与4K高清远程评审,无需压缩即可在会中展示GDS、版图等超大设计文件,评审效率较传统方式提升数倍。系统支持中某欧某等多地研发中心时区智能适配,自动避开夜间时段并推荐最某会某议窗口,实现24小时接力研发无缝衔接。
针对芯片架构图、IP核等绝密资料,平台提供绝密/机密/内部多级保密权限管控,会前审批流自动校验参会人权限,会中动态水印实时叠加参会人姓名、工号及时间戳,确保截屏泄露可追溯。外部合作伙伴通过SSO临时准入后,可设置阅后即焚、禁止下载等策略,会后自动回收账号权限,阻断供应链信息泄露风险。
整套方案支持鲲鹏、某腾某等国产芯片及统信、某麟某操作系统,核心设计数据留存于企业内网,通过军工级加密满足TSMC及客户安全审计要求。AI自动提取技术争议点与Action Item并同步至项目管理系统,避免研发会议结论遗漏,助力企业构建从会议预约、版图评审到知识沉淀的全链路安全协同体系。
面对工艺数据严禁外传、多厂区网络隔离及客户远程审厂高要求,采用WPS会议纯私有化方案,利旧洁净区设备,打通文档中心,实现Fab/封测/总部安全协同,AI纪要自动沉淀,保障远程审厂数据零泄露。
芯片设计图及IP核属核心机密,公有云会议有泄露风险,跨国研发时区差异大,版图评审卡顿。部署WPS会议私有化方案,深度集成EDA环境,支持4K版图秒级共享,AI纪要同步项目管理系统,全球节点加速,实现多时区安全协同研发。
需频繁远程支持晶圆厂,内外网隔离导致协作困难,设备装机培训涉及多地,现场与远程混合体验不一致,需存档培训证据。采用WPS混合云会议方案,总部私有部署保障客户数据,4K超清远程指导装机,培训直播自动录播归档,AR远程协助集成,兼顾安全与外部供应商协同。
半导体企业可通过WPS 365会议日程实现7×24小时三班倒自动排班,与洁净室门禁系统实时同步资源占用状态。针对跨时区研发,系统自动转换时区并避开夜间时段,流片节点自动触发评审会议。结合私有化部署与EDA/MES深度集成,实现芯片版图秒级共享、动态水印防泄密及AI纪要自动沉淀,构建从预约、协同到知识管理的全链路安全体系,保障核心IP零泄露与研发效率提升。
智能财务业务一体化平台,与WPS会议联动,在流片评审等关键节点自动生成费用审批,确保项目成本实时可控,助力半导体企业精细化管理。
云端智能会计工具,结合WPS会议自动归集差旅、采购等费用并生成凭证,让半导体企业财税处理更高效合规。
与WPS会议深度集成,AI纪要自动转任务,跟踪流片、设备验收等进度,实现研发全流程闭环,避免关键事项遗漏。
合同全生命周期管理,在WPS会议中一键发起电子签,审批流与会议决策关联,提供动态水印与权限控制,保障供应链合同安全。
进销存管理,与WPS会议日程联动,实时同步晶圆厂物料库存,自动预警备件短缺,提升半导体供应链响应效率。
与WPS会议深度集成,AI纪要自动转任务,跟踪流片、设备验收等进度,实现研发全流程闭环,避免关键事项遗漏。
智能财务业务一体化平台,与WPS会议联动,在流片评审等关键节点自动生成费用审批,确保项目成本实时可控,助力半导体企业精细化管理。
云端智能会计工具,结合WPS会议自动归集差旅、采购等费用并生成凭证,让半导体企业财税处理更高效合规。
营销与订单管理,与WPS会议协同,客户需求直达生产评审会议,订单状态实时同步,加速半导体交付与客户响应。
自动转换全球研发中心时区,推荐最佳会议时间,避开夜间时段,保障跨地域无缝协同
会前统一归档加密PDK、版图等文件,版本自动关联,杜绝多版资料错发风险
会议预约与洁净室门禁权限实时同步,Fab内会议室占用状态可视化管理,提升调度效率
对接MES系统,自动识别光刻机等设备PM窗口,智能规避冲突,确保生产会议不延误
外部伙伴SSO临时准入,会后自动回收权限,会议资料叠加动态水印,泄露可追溯
对接SCM系统,Tape-out、Pilot-run等里程碑自动触发评审会议,关键节点零遗漏
私有化部署保障芯片核心数据不出厂,4K超清远程评审版图,AI纪要自动沉淀工艺知识,动态水印防截屏泄密,助力半导体企业实现安全合规的全球研发协同。