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支持大容量设计文件加密传输,实现Fab厂与研发中心跨地域安全通信,保障工艺配方传输可追溯,集成门户单点登录。
支持大容量设计文件加密传输,实现Fab厂与研发中心跨地域安全通信,保障工艺配方传输可追溯,集成门户单点登录。
支持工艺配方与流片文档在线协作,AI辅助生成失效分析报告,细粒度权限隔离确保核心数据不出厂,无缝对接EDA设计环境。
支持Gerber、Mask等100余种半导体专业格式在线预览,无需下载EDA软件即可批注版图设计,数字水印保障核心图纸安全。
自动汇总多Fab厂生产数据与良率信息,AI辅助生成分析报告,支持跨地域设计中心实时同步,确保工艺数据版本可追溯。
集中处理MPW流片申请与Mask数据审批,智能推送EDA设计任务至工程师工作台,打通PLM、MES系统待办,实现跨部门高效协同。
针对半导体企业EDA环境、PLM与MES系统入口分散导致的协同效率低下问题,WPS 365提供应用门户搭建方案。通过开放API深度集成Synopsys、Cadence等EDA工具链,支持零代码拖拽配置千人千面工作台,实现单点登录与统一品牌定制。方案涵盖芯片设计文档安全沙箱、工艺配方分级脱敏、AI辅助报告生成等能力,满足等保三级与信创合规要求,适用于集成电路设计、晶圆制造及封测企业,构建安全可控的数字化研发与制造基座。
半导体企业普遍面临EDA设计环境、PLM、MES及ERP等多平台入口分散的难题,芯片设计工程师与制造人员需在多个系统间频繁切换,形成信息孤岛。针对半导体怎么搭建应用门户这一需求,企业可选用WPS 365商业高级版或商业旗舰版,依托其开放的API、SDK及WebOffice能力,深度集成Synopsys、Cadence等EDA工具链与业务系统,构建千人千面的自定义工作台。商业高级版(399元/人/年)支持Windows或Linux版Office授权二选一,提供365GB存储空间及文档接口、AD域同步功能;商业旗舰版(599元/人/年)则包含双授权、完整AI Hub及开放接口,适合需全栈AI与复杂系统集成的大型晶圆厂。
通过零代码拖拽配置,企业可按Fab厂、研发中心或测试车间灵活布局门户,实现单点登录与统一品牌定制。某头部芯片设计企业借助该方案搭建私有化双域隔离门户,实现设计文档不落地编辑与跨地域协同;某12寸晶圆制造企业则通过多维表格自动汇总多厂区生产数据,AI辅助生成分析报告。需要说明的是,WPS项目管理、电子签等增值功能需额外加价购买,企业应结合安全合规与业务规模选择合适版本,快速打通研发与制造数据壁垒,提升跨部门协作效率。
半导体应用门户的核心价值在于打破EDA设计环境、PLM、MES及ERP等系统的信息壁垒,实现跨平台数据贯通与业务流程的无缝衔接。通过WPS 365开放平台提供的标准化API、SDK及单点登录能力,企业可将Synopsys、Cadence等IC设计工具链深度集成至统一入口,消除多系统切换带来的效率损耗。不同于传统OA的固定界面,该方案支持按芯片设计工程师、工艺工程师、质量管理人员及销售岗位的角色特征,通过零代码拖拽配置打造差异化工作视图,实现应用智能推送与待办集中处理。
针对晶圆厂、封测厂及设计中心的不同组织架构,门户支持品牌LOGO、主题色及域名自定义,强化企业视觉统一与归属感。更重要的是,平台开放文档在线编辑、视频会议、即时消息等核心能力供二次开发,支持与自研的良率分析系统、设备管理系统或供应链平台快速对接。某集成电路设计公司即通过该开放架构,将Mask数据审批、MPW流片申请等半导体特色业务流嵌入门户,实现从设计到量产的全链路数字化协同,在保障工艺配方等核心数据不出厂的前提下,显著提升跨部门协作效率与响应速度。
在半导体应用门户建设中,AI能力与数据安全的深度融合成为提升企业核心竞争力的关键。WPS 365 AI企业版支持私有化模型部署,确保工艺配方与良率数据绝对不出厂,满足晶圆厂最高安全合规要求。通过AI Hub智能基座,企业可在门户内一键构建工艺知识库、失效案例库及设备手册库,实现智能问答、制程文档自动总结与多语言技术资料实时翻译,大幅降低工程师查阅海量文档的时间成本。
平台采用严格的权限隔离机制,仅向AI模型传入用户权限内的数据片段,确保不同Fab厂、项目组间的工艺数据严格隔离,杜绝非授权信息进入AI训练链路。同时,门户集成文档数字水印、禁止下载、外发审批及离职文档一键转让等功能,配合二级回收站机制,形成从日常协作到核心IP保护的完整安全闭环。某封装测试企业通过该方案,在门户内实现Gerber文件在线预览与AI辅助失效分析,既保障了工艺配方不落地,又将跨部门技术文档检索效率提升数倍,真正实现高效协同与核心资产保护的平衡。
半导体企业核心资产集中在设计图纸、工艺配方及MPW流片版本,然而Gerber文件、仿真结果、Mask数据等专业格式分散在个人电脑与邮件中,版本管理混乱且存在泄露风险。针对半导体怎么搭建应用门户中的文档管控需求,WPS 365提供企业级文档中心,支持100余种半导体专业格式在线预览,工程师无需下载专业EDA软件即可查看版图设计与仿真数据。通过细粒度权限管控,企业可按Fab厂、工艺节点及项目组隔离数据,配合数字水印、禁止下载及外发审批策略,确保工艺配方等核心机密不落地、不出厂。
针对跨地域设计中心与多Fab厂协同场景,平台支持文档操作全程留痕与二级回收站机制,防止误删导致MPW流片版本丢失,实现历史版本可追溯。当工程师离职时,可一键转让核心设计文档至指定负责人,彻底杜绝知识产权随人员流动而流失。某头部芯片设计企业借助该方案,实现Gerber文件在线批注与版本追溯,跨地域研发中心协同效率提升50%;某12寸晶圆厂则通过权限隔离确保不同厂区工艺数据严格独立,同时满足等保三级与信创合规要求。这一方案不仅解决了半导体行业非结构化数据管理难题,更为企业构建了从设计到量产的全流程文档安全防线。
多站点研发文档版本混乱、IP泄露风险高,需统一门户。通过WPS 365私有化双域隔离门户,集成EDA工具链,实现设计文档不落地编辑与跨地域协同。
三厂区生产报表统计滞后、工艺配方分散,需搭建统一数据门户。部署多维表格自动汇总良率报表,AI辅助生成分析报告,权限隔离保障工艺数据独立。
Gerber文件等专业格式分散,失效分析依赖人工,需安全协同门户。实现Gerber文件在线预览与AI辅助失效分析,权限管控确保数据安全。
半导体企业可通过WPS 365开放平台搭建统一应用门户,依托API、SDK及WebOffice能力深度集成Synopsys、Cadence等EDA工具链与PLM/MES/ERP系统,消除信息孤岛。支持零代码拖拽配置实现千人千面工作台与单点登录,结合私有化部署、双域隔离及细粒度权限管控,确保工艺配方等核心数据不出厂。通过AI Hub构建工艺知识库,实现Gerber文件在线预览与智能分析,典型企业协同效率提升50%,全面打通研发制造数据壁垒,兼顾高效协作与IP安全保护。
集成WPS 365门户的业财一体化工具,打通半导体企业ERP与财务数据,实现成本核算、预算管控与多维利润分析,助力晶圆厂精细化经营。
轻量级进销存应用,嵌入WPS 365工作台,可对接半导体物料采购、库存调拨与销售订单,实现研发与供应链数据实时联动,减少手工录入。
无缝对接WPS 365的进销存管理,支持半导体多厂区物料、备件与耗材的在线协同,结合多维表格自动汇总库存,AI辅助生成采购建议。
嵌入WPS 365门户的合同全生命周期管理,支持半导体NDA、IP授权与采购合同在线起草、审批、电子签,保障工艺配方等核心条款不落地。
基于WPS 365的项目管理工具,可集成Mask数据审批、MPW流片申请等半导体特色流程,实现设计到量产的全链路任务跟踪与跨部门协作。
无缝对接WPS 365的进销存管理,支持半导体多厂区物料、备件与耗材的在线协同,结合多维表格自动汇总库存,AI辅助生成采购建议。
集成WPS 365门户的业财一体化工具,打通半导体企业ERP与财务数据,实现成本核算、预算管控与多维利润分析,助力晶圆厂精细化经营。
轻量级进销存应用,嵌入WPS 365工作台,可对接半导体物料采购、库存调拨与销售订单,实现研发与供应链数据实时联动,减少手工录入。
深度整合WPS 365的智能财务应用,支持半导体企业多法人、多币种核算,自动生成研发费用加计扣除报表,帮助企业合规享受税收优惠。
整合EDA、PLM、MES、ERP等多系统入口,实现一次登录全平台贯通,消除信息孤岛与重复切换。
按芯片设计、工艺、质量等角色零代码拖拽配置,为不同岗位定制专属应用视图与待办中心。
通过API/SDK无缝对接Synopsys、Cadence等IC设计环境,将设计工具与业务系统嵌入统一门户。
支持Gerber、仿真、Mask等100+种半导体文件直接查看,无需安装专业软件,保障数据不落地。
构建私有化工艺、失效案例库,智能问答与文档总结,权限隔离确保配方数据不出厂、不进训练。
数字水印、禁止下载、外发审批、离职文档一键转让,全链路留痕审计,满足等保与信创合规。
深度集成EDA工具链与业务系统,通过零代码配置、AI知识库及全链路安全管控,破除信息孤岛,实现研发制造高效协同。